Tag Archives: 三星

三星開 CIS 元件漲價第一槍，至上、擎亞迎新商機
作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 18:50 |
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分類 Samsung , 光電科技 , 會員專區

CMOS 影像感測器（CIS 元件）傳出好消息。業界傳出，CIS 元件供應大廠三星 29 日已通知客戶 CIS 漲價，明年第一季平均漲幅高達 25％，且個別產品漲幅最高上看 30%，可望讓 CIS 元件市場全面迎接新漲價循環潮，法人點名，CIS 元件相關通路商擎亞、至上可望受惠。 繼續閱讀..

台積電全包！三星痛失高通明年 3 奈米訂單，雙代工計畫暫延 2025 年
作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:46 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略，即台積電、三星同時生產，但據最新業界消息，三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守，加上良率不穩定，高通正式取消明年處理器採三星的計畫，延至 2025 年才採雙代工模式。 繼續閱讀..

各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證，HBM4 預定 2026 年推出
作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示，為了更妥善健全的供應鏈管理，NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商，三星（Samsung）HBM3（24GB）預定 12 月完成驗證，HBM3e 進度依時間軸排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 樣品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）樣品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）樣品。 繼續閱讀..

效法台積電美國擴產？三星美國泰勒市晶圓廠再興建廠房
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 8:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

2022 年 5 月三星宣佈美國德州泰勒市新建晶圓廠，投資金額為 170 億美元。2022 年 12 月起三星開始採購設備，同時投資金額也提高到 250 億美元。三星計畫 2024 年營運，使用 EUV 微影曝光設備，5 奈米製程，提升三星奧斯汀晶圓廠 14 奈米製程，以滿足美國客戶需求。

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Galaxy S24 提前至 1/17 發表，首度移師蘋果老家旁聖荷西
作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 13:45 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區

先前就有傳聞顯示，三星電子（Samsung）希望明年提早舉辦 Galaxy S24 系列機款的發表會，至少要比今年更早（Galaxy S23 發表會為 2 月 1 日）；韓國媒體《The Elec》就報導指稱，三星確定明年首場 Unpacked 活動將於 1 月 17 日舉辦，且地點就選在緊鄰蘋果總部庫比蒂諾（Cupertino）旁的另一座城市聖荷西（San Jose）。

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