Tag Archives: 三星

Google 自研晶片首度釋單台廠，手機 SoC 交京元電測試
作者 |發布日期 2024 年 01 月 17 日 15:25 |
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分類 Google , 國際貿易 , 封裝測試

Google 半導體委外策略大轉彎，自研手機系統單晶片（SoC）「Tensor」傳首度釋出測試訂單給台廠，由京元電拿下大單，打破三星統包晶圓代工與封測模式，並為 Google 後續再釋出自研 AI 晶片測試訂單給京元電留下伏筆，象徵台灣在全球 AI 晶片供應鏈地位持續邁大步。 繼續閱讀..

CES 2024：三星 CES 前夕展現 AI 願景，首支 AI 手機即將問世
作者 |發布日期 2024 年 01 月 17 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Samsung

一年一度 CES 消費電子大展 1 月 9~12 日於美國拉斯維加斯舉行，三星副董事長、執行長兼設備體驗（DX）部門負責人 Jong-Hee Han 發表會介紹對人工智慧的願景，希望搭建 AI for All 世界，三星為智慧手機領導廠商，即將登場的年度旗艦手機 Galaxy S24 系列將搭載全新 AI 功能。 繼續閱讀..

智原 2,000 萬美元收購 Aragio Solution，外資大摩與瑞銀都按讚
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

對於 IC 設計服務商智原宣布，以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution，取得該公司可銷售的 100% 普通股股權一事，外資大摩與瑞銀都表示將有助於智原未來的業務，因此分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等，目標價則是有志一同地來到每股新台幣 435 元。

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從 CES 看 AI PC 供應鏈廠商！大摩：換機潮時間有待觀察
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國拉斯維加斯最大國際消費性電子展 CES 甫落幕，全球科技大廠今年最大的主軸就是 AI 人工智慧，並展示許多 AI PC 產品，大摩最新報告指出，搭載高通 Elite X 的 HP、聯想產品，台灣組裝廠主要是緯創，而戴爾的主要組裝廠是仁寶，至於 NVIDIA（輝達）B100 則預估年底將大量生產。

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市場復甦與客戶往先進製程移動，野村挺台積電 700 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

野村證券認為，晶圓代工龍頭台積電受惠於客戶庫存減少，市場需求的提升，加上其在產業上有著領導地位，並且客戶開始往具有更高利潤的先進製程節點前進的情況下，維持「買進」的投資評等，並且持續給予每股新台幣 700 元的價格。

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市場需求比預期更低迷，三星 Q4 獲利暴跌 35%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 11:49 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

以智慧手機、記憶體與半導體代工業務為營運三本柱的三星電子，過去一年遭逢全球電子產品庫存過剩衝擊，業績陷入低迷。去年 10 月開始庫存消化、減產及需求復甦，市場期待第四季營運應可走出陰霾，然復甦速度似乎比預期慢，三星預估第四季營業利潤下降 35% 低於預期，削弱半導體業務帶動獲利復甦希望。 繼續閱讀..

英特爾拿下首套 High-NA EUV，威脅台積電龍頭地位？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾 (Intel) 近日宣布，已經接收市場首套具有 0.55 數值孔徑（High-NA）的 ASML 極紫外（EUV）曝光機，將協助其在未來幾年大成更先進的晶片製程技術。與之形成對比的是，台積電當前則視似乎按兵不動，並不急於加入這場下一代曝光技術的競賽。市場分析師預計，台積電可能要到 1.4 奈米 (A14)，或是更晚的 2030 年之後才會採用這項技術。

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