三星、SK 海力士高層遭減薪,上半年驟降兩三成 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 16 日 15:15 | 分類 Samsung , 人力資源 , 記憶體 | edit 受到盈餘表現平淡影響,韓國半導體業界高層面臨大幅減薪的窘境,幅度居當地所有產業之冠。 繼續閱讀..
傳 SK 海力士擬大規模調漲 DRAM 報價,DDR5 漲幅達 20% 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:22 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 由於記憶體大廠忙於 AI 市場對 HBM 需求,DRAM 產量受衝擊,根據市場消息,SK 海力士通知將調漲 DDR5 報價 15% 至 20%,預期龍頭三星、美光等也將跟進調價。 繼續閱讀..
2024 年第二季 DRAM 產業營收季增 24.8%,上修第三季合約價漲幅 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 15 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit TrendForce 調查,受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長,2024 年第二季整體 DRAM 產業營收達 229 億美元,季增 24.8%。價格部分,合約價第二季維持上漲,第三季因地緣政治等,傳統型 DRAM 合約價漲幅高於預期。 繼續閱讀..
AI 晶片業暴賺,韓 500 強企業 Q2 獲利「翻倍跳」 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 15 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經 | edit 全球生成式 AI 商機持續熱絡,帶旺韓國半導體產業表現,獲利水漲船高。根據最新出爐的數據,在 AI 需求強勁帶動下,韓國前 500 大企業第二季獲利衝出佳績,較去年同期激增一倍以上。 繼續閱讀..
記憶體回溫,三星領先英特爾重登 IDM 企業營收龍頭 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 13 日 14:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 市場研究及調查機構 IDC 最新研究報告,受記憶體價格回升,市場需求增加影響,全球三大記憶體原廠三星電子、SK 海力士、美光進入第一季半導體 IDM 企業營收榜單第一三四名,第二名由英特爾拿下。 繼續閱讀..
為降 EUV 製程成本,SK 海力士目標 10 奈米以下採 3D DRAM 技術 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 13 日 12:41 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit SK 海力士日前宣布,計劃開發4F2(方形)DRAM,與競爭對手三星十分相似。SK 海力士研究員 Seo Jae Wook 週一(12 日)在首爾舉辦的產業會議中指出,自從 1c DRAM 商用化之後,極紫外線(EUV)製程成本就快速攀升。 繼續閱讀..
三星投資平澤 P4 工廠 1c 奈米 DRAM 產線,定 2025 年 6 月投產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 12 日 16:15 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 | edit 面對市場需求增加,記憶體產業持續復甦,韓國媒體 ETNews 報導,三星確認平澤 P4 工廠建設 1c 奈米製程 DRAM 記憶體產線投資計畫,目標是 2025 年 6 月量產。 繼續閱讀..
HBM 走向「客製化」市場!SK 海力士、三星各推解決方案吸客戶 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 08 日 14:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士執行長郭魯正(Kwak Noh-jung)去年針對 HBM 供過於求問題時表示,完成與客戶協商後,將根據客戶數量增加供應量,與過去模式不同。韓媒 Business Korea 認為,這凸顯記憶體市場轉變,客製化成為新常態。 繼續閱讀..
NVIDIA 2025 年推 Blackwell Ultra、B200A,將拉升 HBM3e 12hi 消耗比重至 40% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 08 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit TrendForce 最新 HBM 報告,AI 晶片更新迅速,單一晶片 HBM 容量也明顯增加,NVIDIA 是 HBM 市場最大買家,2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等產品後,HBM 採購比重突破 70%。 繼續閱讀..
中國第三期大基金 470 億美元投資 HBM,韓國警戒可能被追上 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 中國觀察 | edit 外媒報導,中國將以第三期國家積體電路產業投資基金 (大基金) 470 億美元,加速研發高頻寬記憶體 HBM2。 繼續閱讀..
三星八層 HBM3E 晶片通過 NVIDIA 驗證,有望 Q4 開始供貨 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 07 日 9:21 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 消息人士透露,三星與 NVIDIA 尚未簽署八層 HBM3E 晶片供應合約,但很快就會簽署,定第四季開始供貨,不過 12 層 HBM3E 晶片尚未通過 NVIDIA 驗證。 繼續閱讀..
SK 海力士印第安那先進封裝產線獲美國補助 4.5 億美元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 科技政策 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布,與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄,美國先進封裝廠將獲最高 4.5 億美元(約新台幣 145.3 億元)直接補助,加上 5 億美元(約新台幣 161.5 億元)貸款。SK 海力士還計劃申請資本支出 25% 的投資稅收抵免。 繼續閱讀..
SK 海力士推出 GDDR7,每秒可處理 300 部 Full-HD 電影 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:40 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士今日宣佈,推出全球性能最高顯卡記憶體 GDDR7。 繼續閱讀..
推動 Solidigm 美國 IPO 籌集資金,SK 集團未證實 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 29 日 17:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國經濟日報與多家韓國媒體報導,記憶體大廠 SK 海力士考慮推動 NAND Flash 快閃記憶體與固態硬碟子公司 Solidigm 在美 IPO。SK 海力士回應,Solidigm 正在研究多種路徑,但尚未決定。 繼續閱讀..
SK 海力士谷底翻升,三星陷挑戰!從萬年老二到 AI 記憶體之王,HBM3E 成主戰場 作者 財訊|發布日期 2024 年 07 月 27 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 | edit 過去三星電子長期是全球記憶體龍頭,擅長用彎道超車逼對手出局。這一次,三星電子走出十年獲利低谷後,卻發現老對手 SK 海力士已成為 AI 記憶體之王。 繼續閱讀..