Tag Archives: 台積電

美國晶片補助大撒幣！外媒：光今年建設資金超過前 27 年總和
作者 |發布日期 2024 年 06 月 13 日 11:54 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

美國拜登政府《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）正以歷史性的速度向晶片製造建設注資。根據美國人口普查局（U.S. Census Bureau）近期報告顯示，電腦和電氣製造建設資金成長速度相當快，政府光今年挹注資金就相當於前 27 年總和。 繼續閱讀..

台積電秒填息衝上 929 元天價！台股 24 檔含「積」ETF 一次看
作者 |發布日期 2024 年 06 月 13 日 10:13 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 半導體

台積電 2023 年第四季每股配發現金股利 3.49978969 元，今日上演除息大秀，開盤強勢秒填息，並衝上 929 元新天價，市值衝破 24 兆元，總計將發放 907.62 億元現金，預計 7 月 11 日發放股息，帶動台股 24 檔持有台積電的含「積」ETF 跟著狂飆。

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2024 年 Q1 全球前十大晶圓代工產值季減 4.3%，中芯國際竄升至第三
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:18 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補，動能稍顯疲軟；車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增下，前景悲觀持續修正，僅 AI 伺服器於全球 CSP 巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減 4.3% 至 292 億美元。 繼續閱讀..