Tag Archives: 台積電

外資上週大買台積電 3.54 萬張居冠！法人：AI 概念股仍將擔任撐盤要角
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 17:08 |
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分類 Fintech , 會員專區 , 證券

證交所今日公布上週外資在集中市場買超 599.91 億元，其中買超台積電 3.54 萬張最多，賣超新光金 2.43 萬張居冠。法人表示，觀察過往科技變革總能帶動台股成分股連續兩年的獲利高成長，推估這次 AI 變革也能帶動獲利提升。
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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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英特爾晶圓代工服務活動本週登場，揭露先進製程與封裝布局
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮，對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），除了展示英特爾晶圓代工發展，還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃，許多半導體業界高層將出席，有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定，依舊可聞到想與台積電較勁的意味。

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台積電 CoWoS 產能拚翻倍，艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝
作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電（2330）CoWoS 今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第 4 季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下矽品今年第 1 季也開始加入。
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台積熊本廠將開幕、亞利桑那州廠延後，為何美晶圓廠建設速度落後全球？
作者 |發布日期 2024 年 02 月 17 日 12:46 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電將於 2 月 24 日舉辦熊本廠開幕典禮，對比之下，美國亞利桑那州廠的建設速度較為遲緩，美國安全與新興技術中心（CSET）最新研究報告指出，美國晶圓廠建設速度是全球最慢的，因為監管環境錯綜複雜。雖然美國晶片法為半導體產業提供支持，但不足以改善建設成本和時間，因此建議各級政府改革，向台灣、中國和歐洲看齊。 繼續閱讀..

台積電熊本晶圓廠 2/24 揭幕，還依客戶要求搶先投片試產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 17 日 7:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭廠台積電將於 24 日舉行子公司 JASM 熊本晶圓廠開幕典禮，台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家等公司高層都將出席，日本則有首相岸田文雄及日本皇室成員出席。市場傳出，因 JASM 股東之一 SONY 半導體遭客戶蘋果催促，希望熊本廠早日量產影像感測器（CIS），故熊本廠開幕前就會投片試產。

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