Tag Archives: 台積電

台積電分享兆級電晶體晶片路線，預計 1.4 奈米、1 奈米 2030 年完成

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 28 日 10:28 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

台積電在 IEDM 大會上分享一兆電晶體晶片封裝的路線，與英特爾去年提供的資訊一樣，台積電正極力開發單個矽晶片上擁有 2,000 億個電晶體的晶片。為實現目標，該公司重申開發 2 奈米級 N2、N2P 製程及 1.4 奈米級 A14 和 1 奈米級 A10 製程，預計將於 2030 年完成。繼續閱讀..

日經：推動 2 奈米製程，材料和化學品成半導體製造關鍵

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 28 日 10:15 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

產業供應鏈高階主管指出，台積電和英特爾等業者將製程技術推向極限之際，新材料和更先進化學品對晶片製造產業的重要性與日俱增。繼續閱讀..

台積電加發特別貢獻獎金，2 奈米製程競爭穩了？

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

3 奈米順利量產、2 奈米準備進入量產，媒體報導，台積電加發研發組 12 月特別貢獻獎金，慰勞員工辛勞，台積電回應，以此激勵與留任員工。

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台股 2023 年度回顧！緯創今年漲幅最高達 439% 獲 350 萬次查看

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 12 月 27 日 12:48 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

歲末年終，回顧台股從 2023 年 1 月 3 日開盤以來，截至 2023 年 12 月 26 日收盤，台股加權指數漲幅已經超過 25%，開盤日均成交量成長 45%，其中台灣投資人討論最多的三大產業，包括 AI、航運、生技，並以緯創查看次數超過 350 萬次，高居排名第一。

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美國明年 3 月降息！第一金投顧陳奕光估台股 2027 年上三萬點

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 12 月 27 日 11:31 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

第一金投顧今日舉辦投資展望論壇，董事長陳奕光認為，以今年 7 月 27 日是美國最後一次升息來看，預估聯準會最快明年 3 月就會開始降息，而台股其實有兩萬點的實力，但因為明年有三隻大象，因此預估台股區間落在 16300~19500 點，而隨著上市櫃成長，預估 2027 年將上看三萬點。

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2023 年全球光阻劑市場解析

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

2022 年全球經濟呈現較大波動，受地緣政治衝突不斷，宏觀經濟下行壓力增大等影響，消費性電子產品需求出現放緩跡象，半導體產業進入下行週期。持續至今年上半年，宏觀經濟下行壓力仍未改善，受此影響消費性電子需求依舊疲軟，半導體產業呈現去庫存、產線稼動率下行等特徵，今年半導體市場規模預定出現負增長。繼續閱讀..

中科擴建台中二期都審放行，2024 年 6 月交地給台積電建廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

攸關晶圓代工龍頭台積電下代先進製程用地，內政部都市計畫委員會 26 日召開第 1048 次會議審查中部科學園區「台中園區擴建二期」案，決議通過都市計畫變更。中科管理局感謝委員及台中市政府支持，將盡速修正後送市府轉陳內政部核定，待台中市政府公布實施法定程序後，立即啟動取得用地作業。

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聯發科看好明年景氣，先進製程困難與台積電密切合作

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 26 日 18:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科副董事長暨執行長蔡力行今天表示，2023 年是半導體產業很辛苦的一年，2024 年景氣可望比今年好。至於聯發科在先進製程的合作策略，他說，聯發科 3 奈米與台積電合作，先進製程相當困難，要換代工廠很困難。繼續閱讀..

不只台積電卡關！設廠困難多，三星美國廠量產也爆將延宕至 2025 年

作者中央廣播電台|發布日期 2023 年 12 月 26 日 15:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《首爾經濟日報》（Seoul Economic Daily）報導，三星電子決定推遲了位於德州泰勒的新晶片工廠量產計畫，從原定目標明年開始量產延後到 2025 年，《彭博社》認為，此舉可能是對美國總統拜登政府致力增加國內半導體供應的雄心，再一次的打擊。繼續閱讀..

台積電 N3P 明年下半量產，傳特斯拉入列客戶名單

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 26 日 14:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

全球晶圓代工龍頭台積電 3 奈米家族氣勢如虹，供應鏈傳出，2024 年 3 奈米（nm）新晶片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）的數量激增，除了聯發科、AMD、NVIDIA、高通、INTEL 等客戶將接力導入外，目標 2024 年下半量產的 N3P 也傳捷報，特斯拉已名列客戶名單之中，預計生產後續新世代的全自動輔助駕駛晶片（FSD 晶片）。繼續閱讀..