Tag Archives: 台積電

台積電 3 奈米獲得蘋果以外訂單！目標 2024 年底產能提升至 80%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 10:24 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

台積電 2022 年 12 月宣布開始 3 奈米量產，當時樂觀地認為可以看到蘋果以外的公司在 2023 年採用，結果並沒有成為事實，但是 2024 年一開始就有報告指出，台積電 3 奈米獲得更多來自蘋果以外的訂單，目標 2024 年底將產能提升到 80%。

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台積電 1/18 開法說會，劉德音最後出席引關注
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電將於 1 月 18 日台灣時間 14:00、美東時間 01:00 舉行 2023 年第四季法人說明會。本次除了暌違四年線上及電話會議之外，同步恢復機構法人可報名實體會議。台積電董事長劉德音先前經宣布，2024 年度股東會後卸任董事長，此次法說會將成為劉德音最後一次出席，會中將釋出什麼消息，引發業界關注。

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碳費將開徵，台積電：將採有效作為控制小於營收 1%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 29 日 18:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

環境部今天公布碳費收費辦法草案，台積電指出，面對全球淨零趨勢，公司依淨零路徑積極執行溫室氣體減量作為，以有效降低法規碳價造成的財務衝擊，將比例控制在小於營收 1% 以內；聯電則預估，年繳碳費低於 5 億元，對營業費用影響甚微。 繼續閱讀..

華爾街日報：晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律已達極限，晶片難以微縮，因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出，目前半導體供應鏈各領域都成為戰場，AI 崛起將進一步推動先進封裝需求，並提供躲開美國制裁的新機會給中國，幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..