Tag Archives: 台積電

AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向，分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本，AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入，AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

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台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電，先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。

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追趕對手台積電與三星，英特爾指不會缺席併購市場
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

積極準備建立美國新晶圓廠，也在遊說歐盟各國提供經費補助建立半導體晶片產線的處理器龍頭英特爾 (intel)，《華爾街日報》報導，執行長 Pat Gelsinger 表示，英特爾希望產業整合時收購其他半導體製造商，儘管目前英特爾收購的主要目標之一正計畫上市。

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外媒：晶片荒如 1970 年代石油危機，台積電有望再飆 33%
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 8:55 |
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分類 晶片 , 零組件

半導體是本世紀的「新石油」，這或許會讓 2020 年代的情況，看來一如 1970 年代的石油危機。當年石油短缺帶來嚴峻的通膨壓力，各行各業悽慘，唯有能源股一枝獨秀。華爾街分析師估計，台積電有望重演當年能源股的優異表現，該公司股價和平均目標價相比，還有 33% 上漲空間。

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台積電 30 年一遇的變局！張忠謀示警「半導體危機」，台灣如何重新定義核心價值？
作者 |發布日期 2021 年 08 月 21 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球各國爭相祭出天價要投入興建半導體廠與發展自有半導體技術，一改過去全球半導體供應鏈外包分工的模式，連台積電創辦人張忠謀都提出警告：「不僅成本將提升，技術進步可能放緩，花費數千億美元及許多時間後，結果仍將會是不自給自足。」 繼續閱讀..

英特爾架構日：哪些產品借助台積電先進製程生產，一次看清楚
作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 11:05 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 20 日舉行架構日線上大會，公布重大產品架構轉換訊息。英特爾表示，為提升資料中心、HPC 和 AI 及 PC 客戶運算架構，完全揭露兩款 x86 CPU 核心新架構、兩款資料中心 SoC、兩款獨立式 GPU，並為 PC 客戶端打造革命性的多核性能混合架構。也發表 3 款產品將與台積電密切合作。

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