Galaxy S9 要用?傳三星 PCB 製造商大規模投資類載板

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 05 日 12:30 | 分類 Samsung , 手機 , 零組件 follow us in feedly

三星下一代旗艦機 Galaxy S9 計劃改用類載板(substtrate-like PCB,簡稱 SLP)應非空穴來風,傳三星旗下 PCB 供應商已開始大規模投資相關生產設備,希望趕在明年初對三星出貨。



目前智慧型手機主要使用高密度連接(HDI)PCB,SLP 板則要更高一階,其最大優勢為體積縮小,使手機內部有更多彈性運用的空間。

根據南韓科技媒體 ETNews.com 報導,包含三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、韓國電路(Korea Circuit)、Daeduck GDS 與 ISU Petasys 等四大 PCB 製造商已決定投入共 1.77 億美元添購設備,目的為三星生產類載板。

產業消息指出,三星去年就已開始關注類載板,並積極尋找共同開發的合作夥伴,上述 4 家廠商正是被三星相中的合作夥伴,且顯然計畫已進入執行階段。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖為 Galaxy S8 ;來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)

延伸閱讀:

關鍵字: , , , ,