因應高效能運算需求,英特爾推出新款可重複程式設計晶片

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 22 日 17:30 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 follow us in feedly

半導體大廠英特爾(Intel)於 21 日宣布,推出業界首款採用整合式高頻寬記憶體 DRAM(HBM2)的可重複程式設計的晶片(FPGA)──Stratix 10 MX FPGA。該產品可通過整合 HBM2 提供 10 倍於獨立 DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬。而憑藉強大頻寬功能,Stratix 10 MX FPGA 將可用做高性能運算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)等許多基本的功能加速器,使得這些需要應用到硬體加速器的部分,能提升大規模資料移動和資料管道框架的速度。




英特爾表示,在 HPC 環境中,大規模資料移動前後的資料壓縮和解壓縮功能至關重要。相較於獨立的 FPGA,整合 HBM2 的 FPGA 可對更大規模的資料移動進行壓縮和加速。並且在高性能資料分析(HPDA)環境中,資料管道框架需要即時的硬體加速。因此,藉由 Stratix 10 MX FPGA 可同時讀/寫資料,以及即時加解密資料,但卻不會增加主機 CPU 資源的負擔。

英特爾進一步指出,借助整合使用穿透矽通道(TSV)技術垂直堆疊 DRAM 層的 HBM2,英特爾的 Stratix 10 MX FPGA 系列可提供最高 512GB/秒的記憶體頻寬。另外,這些 DRAM 層堆疊在一個基層上,使用高密度微凸塊將該基層和 FPGA 相連接,再加上利用英特爾嵌入式多晶片互連橋接(EMIB),提供 FPGA 邏輯和 DRAM 之間的高速通信。因此,使得 EMIB 用於將 HBM2 與高性能單片 FPGA 結構進行整合,能以出色的能效來解決記憶體頻寬瓶頸。

英特爾可程式設計解決方案事業部行銷副總裁 ReynetteAu 表示,為高效加速再 HPC 環境下的工作負載,需確保記憶體頻寬與資料激增是保持同步同步狀態。因此,英特爾設計 Stratix 10 MX FPGA 系列就是為了向 HPC 和 HPDA 市場提供基於 FPGA 的新型多功能資料加速器。

英特爾指出,包括 EMIB 在內的 Stratix 10 FPGA 系列都是採用了英特爾的 14 奈米 FinFET 製程和封裝技術。而現階段英特爾的 Stratix 10 FPGA 系列多個型號正在大量供應市場需求。其中包括 Stratix 10 GXF PGA(具 28G 收發器)和 Stratix 10 SXF PGA(具有嵌入式 4 核心 ARM 處理器)等。

(首圖來源:Flickr/Jiahui Huang CC BY 2.0)