英特爾恐拆分晶圓代工業務,時間落在 3 年後

作者 | 發布日期 2018 年 07 月 06 日 15:45 | 分類 晶片 , 處理器 , 記憶體 follow us in feedly

向來是由自己的晶圓廠來生產自己產品的處理器大廠英特爾(intel),未來可能將出現重大的改變。根據國外媒體報導,3 年後,也就是 2020 年到 2021 年之間,英特爾將拆分晶圓代工業務。




根據外媒《Bitchip》報導,自 1972 年在馬來西亞建立晶圓廠之後,英特爾近 50 年來一直堅持自己設計、自己生產處理器晶片(除了極少部分晶片外包),英特爾也從最初的記憶體產品公司,變成地球上半導體技術最強的公司,直到近來在 10 奈米製程節點被台積電、三星超越。就因為一年多 10 奈米製程技術的延宕始終困擾著英特爾,有消息傳出英特爾準備切分晶圓代工業務,時間點落在 2020 年到 2021 年。

報導指出,英特爾預計在 2020 年到 2021 年拆分晶圓代工業務,但業務模式不像 AMD,而會更像 IBM。事實上,AMD 在 2009 年將晶圓代工業務重組,之後出售部分股權給阿布達比先進投資(ATIC)集團,成立格羅方德(Globalfoundries)專門代工晶圓。

2014 年,IBM 公司把旗下晶圓代工業務出售給格羅方德。這項交易不僅沒賺錢,還要支付 15 億美元給格羅方德,以便未來為 IBM 處理器代工。之後 AMD 及 IBM 兩家公司變成無晶圓的半導體公司,依照報導敘述,不知道英特爾未來會否如 IBM,將晶圓代工拆分後出售。

市場人士分析,以英特爾年營收 600 億美元,即便真想出售旗下晶圓代工,目前有哪家公司有能力接手,這是最重要的問題。就連全球晶圓代工龍頭台積電,2017 年營收也不過 320 億美元,其他格羅方德、三星、聯電及中芯國際等的規模更小得多,年營收最高的不過 50 多億美元,幾乎不可能有能力吃下英特爾的晶圓代工業務。

目前來說,先進半導體製程仍是英特爾獨佔 X86 市場的最佳法寶,要出售晶圓代工業務不太實際。預估最有可能的做法,就是英特爾未來只將晶片設計及銷售與晶圓代工業務分拆成兩大部分,母公司還會牢牢掌握兩邊業務。

晶圓代工部分,英特爾有可能會引入策略投資者。未來 7 奈米及 5 奈米、3 奈米等技術的投資越來越大,引入策略投資者有助於分擔風險。屆時晶圓代工業務將外出尋找母公司以外的客戶,當前的晶圓代工廠商似乎多了一個強力競爭對手。

(首圖來源:Flickr/stargazer2020 CC BY 2.0)