聯發科推 5G 智慧手機晶片天璣 8300,台積電 4 奈米打造 作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 21 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 聯發科今天宣布,推出 5G 智慧手機晶片天璣 8300,採用台積電 4 奈米製程,搭載天璣 8300 的智慧手機預定年底上市。 繼續閱讀..
英特爾公布 Gaudi 3 部分細節,5 奈米較前代性能提升四倍 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 20 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 期待與 NVIDIA,AMD 等競品競爭人工智慧市場,英特爾日前分享 Gaudi 3 的細節,代表是英特爾將 Gaudi 和 GPU 系列合併為單一產品 Falcon Shores 前最後一款 Guadi 人工智慧加速器。 繼續閱讀..
台積電 4 奈米中階處理器內戰,Snapdragon 7 Gen 3 對上天璣 8300 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 19:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 手機處理器大廠高通中階產品 Snapdragon 7 Gen 3 行動平台,市場消息指出,競爭對手聯發科下週也要推天璣 (Dimensity) 8300 行動平台一較高下,從 Snapdragon 8 Gen 3 與天璣 9300 延伸到中階市場。 繼續閱讀..
比普通冷卻法性能提高 13 倍,新電晶體架構有望解決散熱問題 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:22 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 現在處理器越來越熱,散熱已成為必須克服的問題之一,根據加州大學洛杉磯分校研究表明,熱通道熱電晶體(heat-channeling thermal transistors)可能是解決方案。 繼續閱讀..
大摩看好京元電測試動能提升,給目標價到每股 100 元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 針對出席摩根士丹利論壇的封裝測試大廠京元電,在敘述其在人工智慧市場的發展持續強勁,而且預估 2023 年第四季的財測不變,客戶得庫存調整將在 2023 年底前完成情況下,持續看好京元電的未來營運,因此給予「優於大盤」投資評等,目標價來到每股新台幣 100 元。 繼續閱讀..
應用材料因違反出口中國限制,遭美國政府刑事調查衝擊股價 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 9:05 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 根據路透社的報導,三名知情人士透露,半導體設備製造商應用材料因可能違反對中國最大晶片製造商中芯國際的出口限製,而受到美國進一步的刑事調查。 繼續閱讀..
英特爾隱瞞處理器「Downfall」漏洞及「祕密緩衝區」,面臨集體訴訟 作者 Evan|發布日期 2023 年 11 月 17 日 7:40 | 分類 晶片 , 處理器 , 資訊安全 | edit 英特爾遭指 2018 年就發現的處理器漏洞「Downfall」,為了避免更新會影響處理器效能,竟置之不理,任有安全疑慮的產品流入市面,讓使用者面臨不必要的風險。 繼續閱讀..
微軟新發表自研 AI 晶片、雲端運算處理器,台積電代工生產 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 11 月 16 日 6:01 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片 | edit 微軟自研 AI 晶片傳聞未曾停過,在一年一度 Microsoft Ignite 2023 大會上,終於發表用於資料中心的 AI 晶片 Azure Maia 100 和雲端運算處理器 Azure Cobalt 100。 繼續閱讀..
友通聚焦三大事業!最新 AMD Ryzen 嵌入式 7000 系列處理器亮相 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 11 月 15 日 16:24 | 分類 公司治理 , 半導體 , 處理器 | edit 友通資訊今日舉辦第三季法說會,副董事長李昌鴻表示,友通將聚焦嵌入式、資安與智動化事業,持續往中長線目標前進,並在國際工業自動化大展,展示 AMD Ryzen 嵌入式 7000 系列處理器,成為首波搭載新平台上市的工業用主機板。 繼續閱讀..
三星 Exynos 處理器也將採用 3D Chiplet 技術 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 就在小晶片 (Chiplet) 技術大型其道,用以維持晶片的性能提升,並延續摩爾定律發展的情況下,各家晶片設計大廠莫不持續發展該項技術。目前,韓國三星也正及及考慮 3D Chiplet 技術運用於自家未來的 Exynos 系列行動處理器當中。 繼續閱讀..
英特爾揭示新「晶」濟來臨,晶片決定產品力 作者 朱熹|發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 英特爾(Intel)執行長 Pat Gelsinger 日前於台北舉辦的 Innnovation 科技論壇中提到新「晶」濟(Siliconomy, Silicon 晶片與 Economy 經濟的合體)時代已來臨,晶片的實力會決定產品的競爭力,且是所有商業活動的核心,讓人不禁要問:晶片真的有那麼重要嗎? 繼續閱讀..
華碩 Q3 每股賺 14.9 元,Q4 旺季不旺、PC 出貨季減 15% 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 11 月 13 日 18:49 | 分類 AI 人工智慧 , 處理器 , 財報 | edit 個人電腦具人工智慧運算能力的「AI PC」,可望為下個世代帶來 PC 重大變革,這也成為國內大廠華碩的重點發展目標。 繼續閱讀..
傳 AMD 次代晶片下單台積 N3,三星 4 奈米或代工 I/O 晶片 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 13 日 8:51 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 韓媒傳出,超微(AMD)次世代晶片核心架構 Zen 5C 的代號為「Prometheus」,將同時採用台積電 3 奈米(nm)及三星電子(Samsung Electronics)4 奈米製程技術。 繼續閱讀..
聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異,高通依舊不容小覷 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器 | edit 聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300(Dimensity 9300),透過跑分數據,天璣 9300 不論 CPU(多核)或 GPU,性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片,不過高通消費市場有強大品牌力與知名度,聯發科想藉新 SoC 晶片,從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名,還是有一定難度。 繼續閱讀..
英特爾點名散熱為 AI 資料中心發展關鍵,散熱概念股再成為焦點 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 09 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 處理器大廠英特爾 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇時,執行長 Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在願景,以及英特爾 AI 發展藍圖,透過與台灣供應鏈夥伴開發最新技術和解決方案。副總裁暨資料中心平台工程與架構事業群總經理 Zane Ball 被問到發展 AI 應用時挑戰為何,他說從硬體看,散熱系統是關鍵。 繼續閱讀..