Category Archives: 記憶體

NAND 記憶體需求提升 東芝調高上半年獲利預測

作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 8:45 |
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

先前,因為受到連續 7 年做假帳風波,因而導致公司商譽嚴重受損,並且衝擊投資人信心的日本電子大廠東芝(Toshiba),28 日宣布上調 2016 年上半年度的獲利預測,預估將上調至 850 億日圓的水準,較原本預估的 700 億日圓調高 21.43% ,每股 EPS 也將達到 20.08 日圓,等於宣告正式擺脫公司做假帳的陰霾。

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美光執行長再度來台 料併購華亞科案有重大進展

作者 |發布日期 2016 年 09 月 23 日 10:47 |
分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

由於美商記憶體大廠美光 (Micron) 將以每股新台幣 30 元收購台塑集團旗下 DRAM 廠華亞科全部股權一案,可望在 10 月底之前拍板定案。因此,美光執行長鄧肯(Mark Durcan)於 22 日再次來台,預料將針對南亞科投資美光案進行最後協商。目前,美光合併華亞科只剩下南亞科入股投資美光的條件尚未談定,所以,鄧肯本次來台,預料就是希望加速相關條件的談判,最終使得整個合併案得以順利過關。

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8 月份台灣 IT 企業持續復甦 銷售金額時隔 10 個月出現正成長

作者 |發布日期 2016 年 09 月 20 日 9:45 |
分類 Apple , 光電科技 , 手機

一向被視為全球 IT 業界景氣風向球的台灣 IT 產業的營收狀況出現了復甦跡象!根據 《日本經濟新聞》 的報導,在統計了 19 家台灣主要 IT 企業 8 月份的營收狀況之後,結果顯示總體金額比 2015 年同期增加 5%。這是時隔 10 個月之後轉為增長的情況。

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固態硬碟市場趨勢:2.5 吋、SATA 機種 TLC 顆粒取代 MLC 成主流

作者 |發布日期 2016 年 09 月 14 日 8:37 |
分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

固態硬碟普及至今,產品單價一跌再跌,使得 2.5 吋、SATA 機種微利化,廠商無不極盡可能維持獲利。日漸成熟的 TLC 顆粒,成為廠商眼中最佳解決方案,而且轉眼之間已經充斥市場,今年新推出的產品甚少採用 MLC。即便你執著認為 TLC 就是不勘,仍然得試著改變心態接受它。 繼續閱讀..

晶圓代工迎旺季,聯電、世界先進 8 月業績雙雙走揚

作者 |發布日期 2016 年 09 月 09 日 16:15 |
分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著下半年步入半導體業的旺季,在各家代工廠紛紛擺脫上半年缺貨的低潮,產能逐漸開出的情況下,除了代工龍頭台積電 8 月份業績繳出歷史新高之外,包括聯電與世界先進等廠商,8 月業績也不惶多讓,營收皆同步上揚,分別較 7 月份成長 2% 到 4% 的水準,而且有機會逐月攀升。

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日月光宣布成為道瓊世界及新興市場指數成分股

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 18:11 |
分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

半導體封測龍頭日月光 8 日宣布榮獲 「道瓊永續指數  (The Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI ) 」 的「世界指數 ( DJSI World ) 」與 「新興市場指數  (DJSI Emerging Markets ) 」 之成份股,並獲得產業領導者 (Industry Leader) 殊榮。由於近來企業公民的社會責任也常被列入企業評比的標準,道瓊永續指數追蹤全球大型企業在經濟、環境與社會面向上的績效表現,也為投資人將企業永續列為投資考量的重要依據。

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默克展示半導體材料解決方案,為摩爾定律續命

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 13:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 材料

為了因應消費性產品發展與物聯網的整合,全球積體電路 IC 及電晶體走向微縮化、同時功能提升的發展趨勢,半導體先進封裝製程技術亦隨之持續革新。SEMICON TAIWAN 2016 國際半導體展於 9 月 7 日至 9 日登場。成立至今已將近 350 年歷史的先進科技公司默克(Merck)亦參加本屆會展,並展示針對先進半導體製程產業所打造的完整材料技術解決方案,成為今年半導體展上眾所矚目的焦點。

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