據南韓媒體報導,為保障晶片供應,華為正與南韓三星與 SK 海力士接觸,希望能保證中國的半導體供應。
突破美國封鎖靠三星?傳華為開始囤記憶體 |
作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 05 月 26 日 11:55 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 |
看淡矽晶圓產能利用率與價格,歐系外資調降環球晶目標價 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區 | edit |
受到疫情的影響,在晶圓需求較過去減少的情況下,歐系外資針對國內矽晶圓大廠環球晶未來在 8 吋與 12 吋晶圓的產能利用率與價格看淡,使得分別下修 2020 年及 2021 年的獲利預估之外,還將股價目標價由原本的每股新台幣 400 元,調降至每股新台幣 300 元,評等則由原先的「中立」調整為「賣出」。而受到利空消息的衝擊,環球晶 25 日股價,在開盤後始終在盤下震盪,最終收盤來到每股 365 元的平盤價位。
高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器,將正面對決聯發科天璣系列 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 | edit |
針對目前競爭激烈的 5G 手機市場,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)幾乎在中高階區域布滿重兵,包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G,現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科,目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線,除了天璣 1000 與天璣 1000+,還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷,加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後,接下來面臨發展壓力,市場專家預料,短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場,且由高通與聯發科捉對廝殺。
韓媒:即便華為要求,三星料不會供應 Exynos |
作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 05 月 25 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 | edit |
美國政府 5 月 15 日宣布,加強對中國華為的出口管制,外國企業若是使用美國技術/設備替華為生產晶片,需先取得美國當局的許可才能出貨。雖有外電稱華為或可藉由向南韓三星電子採購使用於智慧手機的 Exynos 晶片迴避美國禁令衝擊,不過據韓媒指出,即便華為提出要求,三星預估也不會供應 Exynos 給華為,因為為了謀取更大的利益,三星樂見華為智慧手機、網路設備競爭力下滑,且三星之前就有拒絕供應 Exynos 給華為的前例。 繼續閱讀..