車用加持,鋰電池關鍵材料需求夯!25 年估跳增逾 1 倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 18 日 9:50 | 分類 汽車科技 , 零組件 , 電池 | edit 車用鋰離子電池需求加持,帶動鋰離子電池 4 大關鍵材料需求夯,預估今後每年將以 10% 以上增幅呈現增長,2025 年市場規模有望較 2020 年跳增逾 1 倍。 繼續閱讀..
輝達創歷史新高!黃仁勳:助英國成為世界級 AI 開發中心 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 18 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 證券 | edit MarketWatch 17 日報導,Jefferies 證券分析師 Mark Lipacis 將人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA Corporation)目標價自 740 美元調高至 854 美元。他指出,數據中心的企業 AI 軟體可望像 VMware 系統軟體那樣對外授權,輝達財務長 Colette Kress 表示一旦軟體營收夠高就可獨立條列。 繼續閱讀..
日本晶片設備銷售夯!5 月首破 3 千億,創空前新高 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 18 日 9:30 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 財經 | edit 日本半導體(晶片)設備銷售夯,5 月銷售額首度衝破 3 千億日圓大關,創下空前歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
進一步推動環保減排,Volvo 試驗無化石鋼材製造車身 作者 Unwire HK|發布日期 2021 年 06 月 18 日 7:45 | 分類 材料、設備 , 汽車科技 | edit 每當說到氣候變化,不少矛頭都會直指汽車業,為了減低生產汽車時的溫室氣體排放,瑞典車廠 Volvo 日前宣布與水電公司 SSAB 合作,採用對方研發的無化石鋼材製作車身。一般製作鋼材需要燃煤,但 SSAB 技術以氫氣取代,有助減少排放。 繼續閱讀..
應材晶片佈線技術突破,促使邏輯晶片微縮至 3 奈米以下 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 美商應材指出,半導體尺寸的縮小雖有利於提高電晶體效能,導線佈線方面卻正好相反。因為較小的導線會產生更大的電阻,使得效能降低,並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破,從 7 奈米節點縮到 3 奈米節點,導線通路電阻將增加 10 倍,反而失去電晶體微縮的好處。 繼續閱讀..
全球最大儲能系統上線,電池由 LG 新能源供應 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:05 | 分類 能源科技 , 電力儲存 , 電池 | edit LG 新能源(LG Energy Solution)接獲大單,全球最大的儲能系統(ESS)選用其電池。LG 新能源 17 日宣布已經完成供給,儲能系統已在美國上線。 繼續閱讀..
新款 iPad 台灣製零件比重大躍進!日媒:超美躍居第二大 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 17 日 12:10 | 分類 iPad , 國際貿易 , 晶片 | edit 蘋果(Apple)新開賣的新款 iPad 產品中,台灣製零件比重大躍進!據日媒指出,台製零件比重自舊款機種的不到 2% 大幅揚升至近二成,超越美國躍居第二大。 繼續閱讀..
微軟與英業達雙雄聯手,軟硬整合打造 5G 智慧工廠架構 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 06 月 17 日 11:32 | 分類 5G , AI 人工智慧 , Microsoft | edit 為實現智慧製造,台灣微軟與英業達 17 日宣布簽署合作備忘錄,啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」,攜手打造全新 5G 智慧工廠架構,透過微軟旗下以虛擬化運作的雲原生(cloud native 5G private core)網路解決方案 Affirmed Networks,開啟雙方戰略合作。 繼續閱讀..
本田傳年內停產 FCV,持續攜手通用研發 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 17 日 11:30 | 分類 材料、設備 , 汽車科技 , 電動車 | edit 因賣不好,傳出日本汽車大廠本田汽車(Honda)將在今年內停產燃料電池車(FCV),之後會將資源集中電動車(EV),不過本田仍將和美國通用(GM)合作,持續研發 FCV。 繼續閱讀..
隔了 17 年,類比 IC 再迎來漲價榮景 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 06 月 17 日 11:17 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit 根據市調機構 IC Insights 最新調查顯示,在 DRAM、NAND Flash 以及邏輯 IC、類比 IC 需求強勁和價格上漲帶動下,今年半導體產值將進一步上揚,預計將成長 24%,高於原先預估的 19%。其中,因市場供貨吃緊,類比 IC 除了預期今年將會有兩位數成長外,也罕見地迎來漲價榮景。 繼續閱讀..
三菱電機考慮找台積電合作,代工生產功率半導體 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 17 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 全球晶圓代工龍頭台灣台積電近來屢屢被日媒報導稱計畫在日本熊本縣興建半導體工廠,日本三菱電機(Mitsubishi Electric)表示,考慮功率半導體代工找台積電合作。 繼續閱讀..
訂單增!Meiko 傳擬在日本蓋車用 PCB 新廠,擴產至 3 倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 17 日 10:00 | 分類 PCB , 零組件 | edit 車輛電子化、推升訂單增加,日本印刷電路板(PCB)大廠名幸電子(Meiko Electronics)傳出將在日本興建車用 PCB 新工廠,將日本車用 PCB 產能擴增至現行 3 倍。 繼續閱讀..
英特爾併購 SiFive 是一石多鳥的高招,還是浪費巨資的敗筆? 作者 痴漢水球|發布日期 2021 年 06 月 17 日 8:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 科技史 | edit 之前筆者就講過,新任英特爾執行長 Pat Gelsinger 並不是 x86 義和團的團員。看到 Nvidia 併購 Arm,英特爾(Intel)似乎也想如法炮製,透過付 20 億美元代價,嘗試踏入 RISC-V 的世界,為 Arm 養出更大的對手,也替自己的晶圓代工業務和客製化產品服務找一條生路。 繼續閱讀..
拓墣觀點》智慧型手機鏡頭模組市場發展動態 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 06 月 17 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 鏡頭 | edit 2020 年受新冠肺炎疫情影響,智慧型手機出貨量大幅下滑下,縱然四鏡頭滲透率大幅提升,智慧型手機鏡頭模組出貨量僅微幅成長 3%;若 2021 年新冠肺炎疫情趨緩,智慧型手機出貨量大幅增加,加上多鏡頭滲透率持續拉升,智慧型手機鏡頭模組出貨量年增率將重返雙位數成長。 繼續閱讀..
Ansys 多物理場解決方案獲台積電 N3 和 N4 製程技術認證 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit EDA 廠商 Ansys 宣布,先進多物理場簽核(signoff)解決方案通過台積電先進 N3 和 N4 製程的技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。 繼續閱讀..