Category Archives: 零組件

輝達創歷史新高!黃仁勳:助英國成為世界級 AI 開發中心

作者 |發布日期 2021 年 06 月 18 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 證券

MarketWatch 17 日報導,Jefferies 證券分析師 Mark Lipacis 將人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA Corporation)目標價自 740 美元調高至 854 美元。他指出,數據中心的企業 AI 軟體可望像 VMware 系統軟體那樣對外授權,輝達財務長 Colette Kress 表示一旦軟體營收夠高就可獨立條列。

繼續閱讀..

進一步推動環保減排,Volvo 試驗無化石鋼材製造車身

作者 |發布日期 2021 年 06 月 18 日 7:45 | 分類 材料、設備 , 汽車科技

每當說到氣候變化,不少矛頭都會直指汽車業,為了減低生產汽車時的溫室氣體排放,瑞典車廠 Volvo 日前宣布與水電公司 SSAB 合作,採用對方研發的無化石鋼材製作車身。一般製作鋼材需要燃煤,但 SSAB 技術以氫氣取代,有助減少排放。

繼續閱讀..

應材晶片佈線技術突破,促使邏輯晶片微縮至 3 奈米以下

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材指出,半導體尺寸的縮小雖有利於提高電晶體效能,導線佈線方面卻正好相反。因為較小的導線會產生更大的電阻,使得效能降低,並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破,從 7 奈米節點縮到 3 奈米節點,導線通路電阻將增加 10 倍,反而失去電晶體微縮的好處。

繼續閱讀..

微軟與英業達雙雄聯手,軟硬整合打造 5G 智慧工廠架構

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 11:32 | 分類 5G , AI 人工智慧 , Microsoft

為實現智慧製造,台灣微軟與英業達 17 日宣布簽署合作備忘錄,啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」,攜手打造全新 5G 智慧工廠架構,透過微軟旗下以虛擬化運作的雲原生(cloud native 5G private core)網路解決方案 Affirmed Networks,開啟雙方戰略合作。

繼續閱讀..

隔了 17 年,類比 IC 再迎來漲價榮景

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 11:17 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據市調機構 IC Insights 最新調查顯示,在 DRAM、NAND Flash 以及邏輯 IC、類比 IC 需求強勁和價格上漲帶動下,今年半導體產值將進一步上揚,預計將成長 24%,高於原先預估的 19%。其中,因市場供貨吃緊,類比 IC 除了預期今年將會有兩位數成長外,也罕見地迎來漲價榮景。

繼續閱讀..

英特爾併購 SiFive 是一石多鳥的高招,還是浪費巨資的敗筆?

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 8:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 科技史

之前筆者就講過,新任英特爾執行長 Pat Gelsinger 並不是 x86 義和團的團員。看到 Nvidia 併購 Arm,英特爾(Intel)似乎也想如法炮製,透過付 20 億美元代價,嘗試踏入 RISC-V 的世界,為 Arm 養出更大的對手,也替自己的晶圓代工業務和客製化產品服務找一條生路。

繼續閱讀..

拓墣觀點》智慧型手機鏡頭模組市場發展動態

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 鏡頭

2020 年受新冠肺炎疫情影響,智慧型手機出貨量大幅下滑下,縱然四鏡頭滲透率大幅提升,智慧型手機鏡頭模組出貨量僅微幅成長 3%;若 2021 年新冠肺炎疫情趨緩,智慧型手機出貨量大幅增加,加上多鏡頭滲透率持續拉升,智慧型手機鏡頭模組出貨量年增率將重返雙位數成長。 繼續閱讀..

Ansys 多物理場解決方案獲台積電 N3 和 N4 製程技術認證

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

EDA 廠商 Ansys 宣布,先進多物理場簽核(signoff)解決方案通過台積電先進 N3 和 N4 製程的技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

繼續閱讀..