Category Archives: Samsung

三星工會投票率逾 6 成、罷工風險增 Sandisk 股價衝

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 9:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 晶片

全球記憶體龍頭三星電子(Samsung Electronics)勞資爭議升溫,繼 2024 年首度發生罷工後,由於獎金制度協商破裂,三大工會本週發起集體行動投票。韓媒最新消息指出,工會成員的投票率已突破 60%,市場擔憂若罷工成真,三星全球 DRAM 產量(約占全球 25%)及高頻寬記憶體(HBM)產線恐面臨中斷風險。 繼續閱讀..

三星近 9 萬員工醞釀大罷工,3/18 停工威脅全球晶片供應

作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 14:20 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子(Samsung Electronics)面臨新一輪勞資危機。代表約 8.9 萬名員工的三大工會本週(3 月 9 日至 18 日)發起罷工授權投票,若獲通過,工會將於 5 月 21 日至 6 月 7 日發動為期 18 天的全面罷工。由於全球半導體供應短缺,晶片價格屢創新高,此次罷工恐令供應鏈雪上加霜。 繼續閱讀..

記憶體價格壓力浮現,Galaxy S26 系列台灣售價漲幅 1,000~3,000 元

作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:48 | 分類 Samsung , 科技生活 , 記憶體

三星最新旗艦手機 Galaxy S26 系列正式在台灣上市,但相較前一代產品,新機售價出現小幅調整。台灣三星行動通訊事業部總經理陳啟蒙在受訪時坦言,本次價格上調主要受到記憶體與部分關鍵零組件成本上升影響,使得 Galaxy S26 系列在台售價較前一代增加約 1,000 元至 3,000 元。

繼續閱讀..

三星喊話 Galaxy 裝置「全用 Exynos」拚擺脫高通

作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 13:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星多年來積極發展自家行動處理器 Exynos,但受限於良率與功耗控制表現差人一等,高階手機仍多仰賴高通 Snapdragon 晶片。不過,三星高層近日喊出遠大目標,預告未來 Galaxy 裝置將朝「全面採用 Exynos」方向邁進,藉此強化軟硬體整合與用戶體驗。 繼續閱讀..

三星發表 Galaxy Buds4 系列,AI 智慧整合與降噪體驗全面升級

作者 |發布日期 2026 年 02 月 26 日 8:24 | 分類 3C周邊 , Samsung , 科技生活

三星在 Galaxy Unpacked 2026 發表會上,除了推出 Galaxy S26 系列旗艦手機外,也同步推出新一代真無線耳機 Galaxy Buds4 系列,包含 Galaxy Buds4 與 Galaxy Buds4 Pro。此次更新聚焦音質、降噪與 AI 整合體驗,並透過新設計語言強化產品辨識度。

繼續閱讀..

三星發表 Galaxy S26 系列,效能、影像與智慧助理全面升級

作者 |發布日期 2026 年 02 月 26 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Samsung

三星電子稍早正式發表新一代旗艦 Galaxy S26 系列,今年同樣推出 Galaxy S26、Galaxy S26+ 與 Galaxy S26 Ultra 三款機型。延續近年產品策略,新系列在設計語言上維持一致化風格,並將 AI 功能進一步提升至系統層級,從影像、效能到日常操作體驗皆可見其影響。

繼續閱讀..

三星重奪全球 DRAM 市場霸主地位,都是 HBM4 的功勞

作者 |發布日期 2026 年 02 月 22 日 13:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子 22 日宣布成功重奪全球 DRAM 市場第一名,是 2024 年第四季以來首次回歸王者寶座。市場調查機構 Omdia 報告,三星 2025 年第四季 DRAM 市佔率達 36.6%,SK 海力士以 32.9% 屈居第二,主要得益於三星第六代高頻寬記憶體 HBM4 的銷售增長。 繼續閱讀..

One UI 9 現「Wide Fold」蹤跡,三星寬螢幕摺疊機首度官方露面

作者 |發布日期 2026 年 02 月 15 日 10:30 | 分類 Android , Android 手機 , Samsung

本週對想緊追 Android 系統更新的粉絲來說堪稱資訊爆量。先是 Google 大動作預告 Android 17,接著繼 One UI 8.5 之後的下一個重大更新也有新進展,首批 One UI 9 版本已經現身。這些版本很快就被發現相當有看頭,甚至帶來新證據,指向即將登場的新硬體,其中就包含三星傳聞已久的寬螢幕 Galaxy Z Fold。現在,現在又出現更具吸引力的新線索,讓這款摺疊機的輪廓更清楚了。

繼續閱讀..

三星 HBM4 啟動首批商用出貨,強勢重返 AI 記憶體戰場

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 15:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子公司於 12 日宣布,已開始向一位未具名的客戶商業運送最新版本的 HBM4 記憶體晶片,這個舉措標誌著該公司在高風險的人工智慧記憶體市場中取得戰略領先地位。這次商業運送的開始,對三星來說是一個重要的里程碑,因為該公司正全力滿足輝達(Nvidia)公司圖形處理器的需求,這些晶片是訓練和運行 AI 模型的最先進加速器。 繼續閱讀..