Category Archives: Samsung

為省成本犧牲散熱？三星考慮 Exynos 2700 砍掉關鍵封裝技術
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:58 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星預計 2027 年初登場的 Galaxy S27 系列，規格可能出現縮水，原因是三星目前仍深陷 DRAM 危機，整個產業鏈也受波及。之前曾有傳聞指出，Galaxy S27 基本款為了壓低成本，可能採用京東方（BOE）供應的 OLED 面板，但如今又傳部分 Galaxy S27 機型搭載的 Exynos 2700，即使採三星 2 奈米 GAA 製程，但將少一項關鍵技術。 繼續閱讀..

三星 AI 眼鏡 Galaxy Glasses 傳 7 月亮相 對決 Meta
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 穿戴式裝置

韓國科技大廠三星電子（Samsung Electronics）積極布局新型態穿戴裝置市場，繼先前推出頭戴式裝置 Galaxy XR 後，市場消息傳出，三星預計於 7 月 22 日在倫敦舉辦 Galaxy Unpacked 發表會，正式亮相首款 AI 智慧眼鏡「Galaxy Glasses」，進一步搶攻 AI 穿戴商機。 繼續閱讀..

三星、鎧俠陸續退出 2D NAND 市場，供不應求使價格飆漲 300%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

全球記憶體半導體業界為因應人工智慧（AI）熱潮，正將生產量能全面集中於高頻寬記憶體（HBM）與先進的 3D NAND 快閃記憶體，導致 2D NAND 等傳統舊型產品的供應基礎逐漸崩潰。根據韓國媒體報導，隨著三星電子與鎧俠相繼關閉獲利較低的舊製程產線，加上美光也宣布退出做為通用產品核心的消費者業務，使得高度依賴長期穩定性的車用電子與工業設備等市場，正面臨日益惡化的供需失衡危機。

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5/21 罷工死線逼近！韓國政府急介入調解，三星力挽百億美元經濟狂瀾
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:30 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子（Samsung Electronics）於 5 月 11 日，在政府調解下，與工會展開緊急的最後談判，旨在避免定於 5 月 21 日開始的 18 天全體罷工。這場罷工是工會因工資和獎金爭議未解而提出的要求，若實施將直接造成高達 204 億美元的損失，並對高頻寬記憶體（HBM）產量造成嚴重影響，進而波及 1,700 家供應商及全球供應鏈。 繼續閱讀..

獎金一次給還是年年發？三星與工會僵持不下，罷工陰影壟罩晶圓廠
作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 10:30 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

三星電子晶片部門勞資談判陷入僵局，焦點集中在績效獎金是否應從一次性給付、改為每年固定發放。根據《金融時報》報導，雙方已接近同意以營業利益的 13% 做為獎金池，折合每名員工約 34 萬美元，但公司管理層只願意提供一次性方案，工會則要求納入協議，並保障年年發放。 繼續閱讀..