三星 2 月量產 HBM4 記憶體，搶攻輝達下代 AI 晶片訂單 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 09 日 10:20 |
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三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，這個消息來自業界消息人士。根據報導，三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片，這些晶片將用於輝達（Nvidia）公司的圖形處理單元（GPU），而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧（AI）系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..
防窺貼膜要失業了？三星 Galaxy S26 Ultra 傳加入系統級隱私顯示功能 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 04 日 13:49 |
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三星電子預計於 3 月 11 日發表新一代旗艦手機 Galaxy S26 Ultra，相關規格消息持續曝光。除了外觀設計調整與硬體升級外，三星為 Galaxy S26 Ultra 導入的新功能也逐漸浮上檯面，其中「隱私顯示螢幕」成為目前用戶關注度最高的亮點。
Galaxy S26 系列仍不內建 Qi2 磁吸？原廠殼出現磁吸與非磁吸版本 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 03 日 13:06 |
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多項爆料顯示，三星新一代旗艦手機 Galaxy S26 系列在無線充電規格上，可能不會導入原生 Qi2 磁吸設計。據荷蘭手機比價網站《Nieuwemobiel》爆料，三星已為 Galaxy S26 系列準備原廠保護殼，其中同時包含磁吸與非磁吸版本，進一步引發市場對於該系列手機本體是否內建磁鐵的討論。
三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍，手機業務面臨競爭壓力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 29 日 11:20 |
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隨著全球人工智慧（AI）技術的爆炸性發展，韓國三星電子（Samsung Electronics）交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據，三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高，達到 20.1 兆韓圜，較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長，主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力，但憑藉著半導體部門的強勢回歸，三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄，正式宣告走出半導體低谷，確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。
三星 Wide Fold 傳今年量產百萬支，主打 4:3 螢幕比例 |
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邱 倢芯|發布日期
2026 年 01 月 28 日 13:44 |
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市場傳出，三星電子今年將推出全新摺疊手機 Wide Fold（暫稱），並規畫初期生產約 100 萬支，成為近 3 年來三星推出的特殊機型中，生產規模最大的一款。該機型最大特色在於採用 4：3 顯示比例，被視為三星擴大摺疊手機產品布局的重要一步。
主打最親民 5G 手機，Galaxy A07 5G 登台 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 01 月 26 日 13:20 |
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台灣三星稍早宣布引進新一代 Galaxy A07 5G，集結 6.7 吋大螢幕與 120Hz 螢幕更新率、6,000mAh 大電量、可靠耐用性及便利的AI應用，號稱是三星所推出最實惠的 5G 手機，讓消費者可以親民價格輕鬆入手，並搭配多項實用核心規格，盡情享受極速、低延遲的網路使用體驗，即時於社群分享生活每一刻。
AI 伺服器帶動 MLCC 爆發，三星電機今年擴大投資、衝刺成長 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 26 日 11:10 |
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三星電機（Samsung Electro-Mechanics）預期在今年將因多層陶瓷電容器（MLCC）和人工智慧伺服器板的需求而實現顯著增長。該公司在 1 月 25 日的第四季財報會議中表示，將增加今年的設施投資，以滿足不斷增長的市場需求。
