Category Archives: Samsung

三星 Galaxy Watch Ultra 2 疑似官方宣傳圖外流,變化不大細節待定

作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 18:15 | 分類 3C周邊 , Samsung , 穿戴式裝置

知名爆料人士 Evan Blass 今日公開疑似三星 Galaxy Watch Ultra 2 官方宣傳圖,讓這款尚未發表的高階智慧手錶提前曝光。從流出圖片看來,新機延續前代偏方圓(squircle)錶身輪廓,並有黑色與綠色兩種;整體外觀雖然變化不大,但細節仍可看出有改動。 繼續閱讀..

體積縮小又省電 40%!三星 UFS 5.0 儲存晶片亮相,全方位延長 AI 手機續航力

作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子(Samsung Electronics)6 月 23 日宣布,已率先開發出業界最高效能的次世代 UFS 5.0 儲存解決方案,主打支援日益普及的裝置端 AI 應用程式。這款新產品最高傳輸頻寬達 10.8GB/s,循序讀取速度可達 10.8GB/s、循序寫入速度則達 9.5GB/s,較前一代 UFS 4.1 提升超過兩倍。 繼續閱讀..

三星 2 奈米仍落後台積電 N2P,Exynos 2700 以新散熱技術補強性能

作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著半導體先進製程競爭日益白熱化,韓國三星正積極開發其下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700,展現其在先進製程技術上的實力。然而,市場消息指出,三星的 2 奈米 GAA 製程在功耗、效能與面積(PPA)等關鍵指標上,目前仍落後於競爭對手台積電的 N2P 製程。為了彌補潛在的製程劣勢並維持競爭力,三星正致力於研發突破性的散熱解決方案,力圖在旗艦晶片市場中站穩腳步。

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不再讓工會罷工掐脖子,三星攜手夥伴發展無人晶圓廠架構

作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

根據韓國朝鮮日報的報導,三星電子已成功建構一個能與設備及零組件合作夥伴即時共享半導體製程數據的生態系統平台「DSEP(Data Sharing Eco Platform)」,目的是透過與合作夥伴共同分析數據,並將其擴展至基於人工智慧(AI)的工廠營運系統,最終為實現「無人化晶圓廠(Fab)」奠定基礎。市場人士認為,這是三星在經歷先前工會罷工威脅所使出的殺手鐧,以降低未來工會罷工的風險。

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韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產,台灣業界質疑時程太早,仍以 CoPoS 為首要重點

作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

針對韓國媒體ETNEWS報導指出,為因應人工智慧(AI)半導體需求激增,台積電正積極布局「面板級封裝」(Panel Level Packaging,PLP)技術,預計最快將於 2027 年啟動大規模量產,準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而,此消息傳出後,隨即引發台灣業界人士的質疑,業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀,目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。

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三星首奪馬斯克 Neuralink 大單,4 奈米腦植入晶片拚 2027 年量產

作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:50 | 分類 Samsung , 晶片 , 生物科技

三星電子晶圓代工事業傳出首度接獲馬斯克旗下腦機介面(BCI)公司 Neuralink 的新一代晶片訂單,雙方合作範圍也從自駕車晶片進一步延伸至腦機介面領域。根據業界消息,三星已自 2025 年底起展開 Neuralink 第四代腦植入晶片的開發,採用 4 奈米製程,專案代號為「O1」,試產則已於今年 5 月啟動。 繼續閱讀..

三星坦承 2027 年晶圓代工仍難獲利,巨額員工獎金是原因之一

作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 9:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著 2 奈米晶片訂單預估將大幅增加 130%,三星正致力於平息外界不斷的批評聲浪,力圖在先進製程競賽中重返榮耀。然而,三星電子半導體(DS)部門總裁 Han Jin-man 近期在員工大會上坦言,晶圓代工業務 2027 年仍難以轉虧為盈,但公司已將目標鎖定在 2028 年,期望屆時能迎來獲利轉機。

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