美建廠卡關連環爆!美光、Amkor、SK 海力士因當地抗議設廠延誤 |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 12 日 16:19 | 分類 公司治理 , 半導體 , 財經 |
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台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場,傳統封測廠端出哪些技術應戰 |
作者 許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試 |
為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求,高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然,因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後,其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷,惟此說法是否屬實呢? 繼續閱讀..

2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%,中國封測廠商加速布局車用封裝 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 06 日 7:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 |
俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行,以及通貨膨脹等因素疊加下,上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行,雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱,但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減,下游封測整體增長趨緩,據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元,年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..