Tag Archives: Toshiba

Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範,MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎?

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 7:45 |
分類 記憶體 , 零組件

Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間,公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發,針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範,指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝,首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..

鴻海搶東芝記憶體細節曝光,蘋果持股 20%

作者 |發布日期 2017 年 09 月 07 日 23:47 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

鴻海發言人胡國輝今天表示,鴻海正在加強收購東芝(Toshiba)記憶體晶片事業的說服力,已獲得蘋果公司、軟體銀行集團及夏普的廣泛支持攜手競標,並準備立刻行動。

胡國輝接受彭博社訪問時,透露鴻海競標提案的細節。其中鴻海將佔未來東芝記憶體 25% 股份,蘋果(Apple)佔 20%,金士頓科技(Kingston Technology)佔 20%,夏普(Sharp)佔 15%,軟銀(Softbank)佔 10% ,東芝則保有 10% 股份。 繼續閱讀..

傳日美陣營將聯手,吃下東芝半導體

作者 |發布日期 2017 年 03 月 20 日 8:37 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將分拆出去成立一家新公司,且東芝計劃出售新公司過半數股權,第一次招標的截止日期為 3 月 29 日,據悉來自台灣、美國、中國以及南韓等約 10 陣營有意參與競標。 繼續閱讀..

怕技術外流中國!傳東芝要求明示資金來源、限制轉賣

作者 |發布日期 2017 年 03 月 09 日 8:32 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

日前日本雜誌曾報導,日本經濟產業省幹部表示,為了避免東芝(Toshiba)半導體技術外流到中國,因此希望東芝半導體事業不要賣給鴻海。而根據日本媒體最新取得的資料顯示,東芝也很擔心半導體技術外流至中國,因此要求有意參與競標的企業需明確出示資金來源、且也將對收購後的轉賣等事項進行一定限制。 繼續閱讀..