Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範，MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎？ |
| 作者 T客邦|發布日期 2019 年 08 月 09 日 7:45 | 分類 記憶體 , 零組件 |
Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝，首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..
TOSHIBA 推出 NAS 專用 MN07 系列硬碟，全方位滿足 OEM 與整合商需求 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2018 年 08 月 02 日 20:45 | 分類 儲存設備 |
TOSHIBA 宣布推出適用於 NAS 平台的 MN07 系列 3.5 吋硬碟，該系列採用氦氣填充封裝設計，具備 12TB、14TB 超大容量，其中 14TB 機型的能源效率比舊型 10TB 空氣填充 7200rpm 機械式設計高出約 55%。
鴻海搶東芝記憶體細節曝光，蘋果持股 20% |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 09 月 07 日 23:47 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體 |
鴻海發言人胡國輝今天表示，鴻海正在加強收購東芝（Toshiba）記憶體晶片事業的說服力，已獲得蘋果公司、軟體銀行集團及夏普的廣泛支持攜手競標，並準備立刻行動。
胡國輝接受彭博社訪問時，透露鴻海競標提案的細節。其中鴻海將佔未來東芝記憶體 25% 股份，蘋果（Apple）佔 20%，金士頓科技（Kingston Technology）佔 20%，夏普（Sharp）佔 15%，軟銀（Softbank）佔 10% ，東芝則保有 10% 股份。 繼續閱讀..
