代工合作案雖然英特爾、聯發科看似僅「產能」合作，但也讓人好奇，兩家公司未來關係是否有機會更上一層樓？
7月25日，聯發科發表震驚業界的聲明：長年投片台積電、貴為第三大客戶的IC設計商，竟宣布也將投片英特爾（Intel），無形助長英特爾與台積電的晶圓代工產業競爭。
據雙方協議，聯發科會在Intel 16、約等於台積電22奈米製程產線投片，財務長顧大為指出，未來可能會下單英特爾產品，包括智慧電視、類比Wi-Fi晶片，預估都以成熟製程為主。
儘管他強調「先進製程我們仍和台積電密切合作」，但這次最讓業界跌破眼鏡的，無非才跨入晶圓代工一年的英特爾，居然搶下聯發科訂單；且英特爾產能多數在美國，不像台積電大多在台灣，能與聯發科就近溝通。究竟這番大費周章把英特爾納入晶圓代工夥伴，聯發科董事長蔡明介在盤算什麼？
首先也是最顯而易見的，就是聯發科搶先「綁樁」成熟製程產能。
中期來看，22奈米製程仍搶手
「就是在要產能啦！」一名半導體產業分析師指出，雖然現在全球22奈米成熟製程產能，因短期景氣修正而「相對」不缺貨，但中期來看，仍可能因部分新增產能未能如期量產，而出現缺貨。
外資美銀預估，晶圓代工廠22~32奈米製程，2022~2024年需求占全球總產能比重，多數時間都落在象徵供給緊俏的95%以上，聯發科這次固樁不太意外。顧大為也在6月法說會指出，現在市場仍看到產能短缺。
第二，則是分散供應商的集中性風險，讓彼此競價、降低代工費。
「以電源管理IC為例，聯發科配合的晶圓代工廠數量，通常是高通兩倍。」以賽亞調研副總經理陳逸萍說。另一名網通IC業者觀察，與英特爾結盟，主要考量之一，應是聯發科想制衡晶圓代工夥伴，讓漲過頭的成熟製程降價。
尤其，英特爾身為新進代工廠，若要挖角新客戶，勢必得「讓利」。微驅科技總經理吳金榮分析，英特爾設備早折舊完成，「拿來代工根本是無本生意，除了證明自己找得到客戶，還可順便拿美國政府補助。」
第三，是這段時間輿論最甚囂塵上、最受期待的，聯發科有望藉「製造面」合作，與英特爾結親，為將來「產品面」合作埋下伏筆。
（作者：王子承；全文未完，完整內容請見《今周刊》；首圖來源：聯發科）
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