Author Archives: 侯冠州

速度快 100 萬倍，科學家開發光學邏輯閘

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 13 日 15:52 |

分類光電科技 , 半導體 , 會員專區

邏輯閘（Logic gates）是運算處理器基本組成部分，如今有了新突破。外媒報導，芬蘭阿爾托大學（Aalto University）的研究團隊開發出基於「光」的光學邏輯閘，其運行速度比現有邏輯閘提升約快 100 萬倍，能滿足新世代的數據處理和傳輸需求。

無畏 RISC-V 來勢洶洶，Arm：競爭是好事

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 13 日 15:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

面對 RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略暨行銷執行副總裁 Drew Henry 表示正向看待良性競爭，而 Arm 長期建構下來的硬體效能、軟體及開發工具所形成的龐大生態系是最大優勢，也能滿足產業需求。

搶攻 PB 級資料處理市場，AWS 發表全新資料庫、分析服務

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 12 日 17:01 |

分類會員專區 , 網路 , 開放資料

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鎖定 PB 級資料處理需求，AWS 在 2022 AWS re:Invent 上宣布推出全新資料管理和分析服務，讓企業能更輕鬆地大規模執行高效能資料庫和分析工作負載；此外，AWS 也發布 AWS Glue 新功能，可自動管理橫跨資料湖和資料管道的資料品質。

聚焦糾纏光子，鴻海研究院 NExT Forum 量子論壇登場

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 12 日 15:06 |

分類尖端科技 , 會員專區 , 量子電腦

鴻海研究院今日攜手台大量子科學及工程研究中心舉辦「NExT Forum」主題論壇，以「量子通信技術與應用」呼應今年諾貝爾獎光子糾纏等相關理論與應用，聚焦量子通信理論與硬體、量子密鑰分發和後量子密碼學等主題。

微軟收購空心光纖服務商 Lumenisity ，強化雲端基礎建設

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 12 日 11:02 |

分類會員專區 , 網路 , 雲端

儘管收購暴雪的交易正面臨美國聯邦委員會（FTC）嚴格審查，但微軟（Microsoft）卻未停止收購行動。為了強化全球雲端基礎設施能力，微軟近日宣布併購英國空心光纖（Hollow Core Fiber，HCF）供應商 Lumenisity Limited，以為全球企業、大型組織提供更快速、可靠和安全的網路。

國內外網路攻擊頻傳，TeamT5 點出未來資安三大防禦重點

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 08 日 16:43 |

分類會員專區 , 網路 , 資訊安全

亞太威脅情資業者 TeamT5 杜浦數位安全今日舉辦「撥開蛛絲馬跡：資安攻擊事件回顧與情勢展望研討會」，指出國內外網路攻擊事件頻傳，挑戰企業的資安應變能力，建議企業訂閱威脅情資報告，妥善掌握攻擊敵方的動態。企業也應採取積極的資安防禦策略、導入適合的解決方案與資安框架，預防入侵破口；並須與專業團隊合作，若遭遇網路攻擊時可快速應變、恢復營運。

台積電赴美是「去台化」？經濟部提 4 大論點駁斥

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 08 日 10:44 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

台積電赴美投資引發「去台化」質疑，對此，經濟部特別提出 4 大重點，強調半導體最先進、最主要製程，都會繼續根留台灣，並沒有所謂去台化一事。

英飛凌攜手 Fingerprints，簡化生物識別支付卡生產、提升安全性

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 08 日 10:17 |

分類會員專區 , 第三方支付 , 資訊安全

看好生物識別智慧卡市場商機，同時也為了簡化生產流程及提升安全性，英飛凌宣布與瑞典生物識別公司 Fingerprint Cards 簽署聯合開發與商業化協議，為生物識別支付智慧卡打造隨插即用的一站式解決方案，使其能像標準雙介面支付卡的生產一樣輕鬆簡便。

鴻海領投支援電動車平台 Sonatus，深化車用軟體部署

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 08 日 6:30 |

分類會員專區 , 軟體、系統 , 電動車

車用軟體服務商 Sonatus 宣布完成 7,500 萬美元的 B 輪融資，由鴻海科技集團領投，加上先前的 A 輪融資，Sonatus 已從創投公司、戰略合作夥伴及客戶募集到超過 1.1 億美元的資金。鴻海則表示，已與 Sonatus展開業務合作討論，包括車輛軟體元件與方案、雲端服務合作等。

逾五成企業曾遭網路攻擊，思科：網路安全韌性成台灣企業首要考量

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 07 日 20:57 |

分類會員專區 , 網路 , 資訊安全

思科今日發布最新年度「安全成果研究」，指出網路安全事故對企業及與他們有業務來往的公司造成嚴重影響，主要包括 IT 和通訊中斷、對品牌聲譽造成長遠損害、應變及復原的費用、以及失去競爭優勢。因此，網路安全韌性為台灣企業的首要考量，以抵禦瞬息萬變的威脅環境。

朝 8 吋晶圓邁進，ST 攜手 Soitec 開發 SiC 基板製造技術

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 07 日 17:21 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

意法半導體（ST）今日創新半導體材料設計製造公司 Soitec 聯手宣布宣布下一階段的碳化矽（SiC）基板合作計畫，ST 準備於 18 個月內完成 Soitec 碳化矽基板技術產前認證測試。此次合作目標為 ST 採用 Soitec 的 SmartSiC 技術製造未來 8 吋碳化矽基板，促進碳化矽元件與模組製造之業務，這項技術有望在中期實現並量產，以支援汽車電動化並提高工業系統效能。

鴻騰調整投資，聚焦電動車連接頭

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 07 日 11:19 |

分類會員專區 , 零組件 , 電動車

鴻海旗下鴻騰六零八八精密科技宣布轉讓與夏普（Sharp）合資成立的 FIT Electronics Device 所有股權。藉由這次股權轉讓，夏普子公司掌握 FIT Electronics Device 並持有中國騰夏汽車科技（無錫）100% 股權，未來將深耕汽車電子設計、車用攝影鏡頭和電子鏡研發製造；至於鴻騰則是聚焦電動車連接頭及整體解決方案，並關注動力管理、車聯網及人機界面應用。

IDC：四大趨勢推動供應鏈啟動新一波「科技重組」

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 07 日 11:18 |

分類國際觀察 , 會員專區 , 零組件

IDC 發表 2023 台灣 ICT 市場十大趨勢預測，指出透過科技投資抵擋經濟與通膨帶來的衝擊將是明年 ICT 市場的觀察重點；另外，IDC 也特別提到供應鏈重組將是產業發展焦點。

終端需求持續疲軟，外資：庫存調整開始往上游半導體轉移

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 07 日 10:56 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

高盛（Goldman sachs）今日出具報告表示，在終端需求持續疲軟之下，特別是 PC 和伺服器市場，導致庫存調整往上游轉移，也就是上游半導體開始進行庫存調整（或削減產量、訂單等），因而修正明年半導體出貨量；同時預期英特爾、AMD、NVIDIA 等半導體大廠在 2023 上半年表現仍持續低迷，到 2023 下半年才會有所改善。

力拚團隊規模翻倍，DEVCORE 宣布擴大招募資安人才

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 06 日 16:46 |

分類人力資源 , 會員專區 , 網路

攻擊型資安業者戴夫寇爾（DEVCORE）今日宣布，迎接 10 週年里程碑之際，決定擴大徵才，以團隊規模翻倍為目標，號召志同道合、對資安抱持熱情的夥伴加入，加強資安產業的防護能量。