晶片運算效能持續走高，以及搭載晶片的終端設備數量不斷擴張，持續推升散熱解決方案需求。隨著全球各地陸續於 2020 年代開通 5G 通訊，大量佈建的基地台，以及終端設備為滿足 5G 通訊需求搭載的 SoC、射頻前端模組、天線等，又將進一步消耗大量散熱組件；此外，2010 年代中期以來各產業對雲端運算依賴日深，資料中心、工作站大肆佈建，伺服器正是資料中心最重要組成部分。 繼續閱讀..
Category Archives: 網通設備
高通搶家用無線網路市場，4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 28 日 14:15 |
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高通（Qualcomm）28 日宣布，推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸，將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間，且成本效益之高，足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展，並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E，才造就這項工程創舉。
替代華為！英國宣布將和 NEC 於 5G 進行合作 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 10 月 27 日 8:36 |
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英國政府封殺中國華為的 5G 設備、而日本 NEC 將成為用來替代華為的廠商，英國宣布將和 NEC 於5G進行合作。
