Category Archives: 網通設備

5G 導入進度撐腰,Q1 電信三雄 ARPU 續增、獲利靚

作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 12:30 | 分類 網路 , 網通設備 , 財經

得力於 5G 行動用戶導入進度順暢,中華電、遠傳、台灣大今年第一季的每戶平均用戶收益(average revenue per user,ARPU)持續走揚,推升電信三雄營收走高,其中,中華電與遠傳首季獲利更交出超越財測成績,台灣大則因去年同期認列一次性收入墊高基期,單季獲利呈現年減格局,惟排除相關因素後的獲利仍呈現正向成長。 繼續閱讀..

不只先進製程,Pat Gelsinger 訪台積電爭取成熟製程解網路晶片短缺

作者 |發布日期 2022 年 04 月 09 日 7:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片

外媒報導英特爾執行長 Pat Gelsinger 再訪亞洲,台灣部分當然包括晶圓代工龍頭台積電,以及 ABF 載板大廠欣興電子,現有媒體再報導,Pat Gelsinger 再與台積電會面,除了先進製程訂單再確認,重點將放在台積電成熟製程,Pat Gelsinger 期望台積電成熟製程產能協助,紓解市場短缺的網路晶片。

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洛克希德馬丁攜手英特爾展開 5G 軍用通訊發展合作

作者 |發布日期 2022 年 04 月 07 日 15:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

軍工大廠洛克希德馬丁 (Lockheed Martin) 宣布攜手處理器大廠英特爾 (Intel),雙方將利用技術通訊的專業知識,整合支援 5G 混合基地台的創新解決方案,達成更快、更多的資料傳輸通訊目標。雙方 2021 年底簽署的備忘錄 (MOU) 將在此基礎上擴大合作,並為美國國防部發展支援 5G 硬體和軟體解決方案。

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聯發科攜手中華電信,宣布建構 5G 毫米波測試環境

作者 |發布日期 2022 年 04 月 07 日 13:48 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科與電信龍頭中華電信於 7 日宣布合作,攜手於聯發科新竹的研發總部打造 5G 毫米波晶片測試環境,其建置的 5G 非獨立組網 (NSA) 訊號包含 3.5GHz 中頻 (頻寬 90MHz) 及 28GHz 毫米波高頻頻段 (頻寬 600MHz)。聯發科為全球最大的手機晶片供應商,而中華電信擁全台 5G 最大且連續的頻譜與最佳頻位,雙方合作將有利聯發科技 5G 毫米波單晶片導入全球市場,為終端使用者帶來高速連網的暢快體驗。

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MWC 2022 聚焦連接效益,物聯網平台再成顯學

作者 |發布日期 2022 年 03 月 29 日 7:30 | 分類 3C , 元宇宙 , 會員專區

MWC 2022 以連接效益為展會主軸,活動內容聚焦 5G、AI、金融科技等六大主題。觀察物聯網發展態勢,萬物連網趨勢帶出設備部署簡化與數據管理效率等挑戰,使物聯網平台成各方搶占市場與發展產品服務的關鍵之一,2023 年全球市場規模上看 130 億美元。 繼續閱讀..