Category Archives: AI 人工智慧

Cerebras 公開全球首個人類大腦級 AI 解決方案,台積電 7 奈米製程扮核心角色

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

人工智慧 (AI) 創新計算解決方案新創企業 Cerebras Systems 表示,目前人腦含約 100 兆個神經元突觸,但最大 AI 硬體叢集約才人類大腦規模 1%,或約 1 兆個神經元突觸量,稱為參數。這些 AI 硬體處理器集群僅為人類大腦一小部分,卻占用數英畝空間和數兆瓦功率,且需要專門團隊操作。基於以上因素,Cerebras Systems 於台北時間 24 日推出世界第一個人類大腦級 AI 解決方案,能支援超過 120 兆個參數運算模型。

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AI 設計晶片將在 10 年內創造千倍性能,Synopsys 登歷史高

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

Thomson Reuters 報導,美國晶片設計工具供應商新思科技(Synopsys, Inc.)週一(8 月 23 日)表示,某家雲端運算服務大廠透過新思科技旗艦晶片設計套件中名為「DSO.ai」的人工智慧(AI)功能、開發出較人類晶片設計最佳解決方案高出 26% 的電腦晶片電源效率。

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繼 Power10 後,IBM 再以三星 7 奈米 EUV 製程推 Telum AI 處理器

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

就在一年前,藍色巨人 IBM 宣布推出三星 7 奈米 EUV 製程生產的 Power10 伺服器處理器。而 IBM 於 23 日一年一度 Hot Chips 大會又宣布,推出同樣由三星 7 奈米 EUV 製程打造的 Telum 人工智慧處理器。Telum 是 IBM 首款有晶片加速功能處理器,能交易時執行 AI 推論,能把深度學習推論(Inference)能力導入企業工作負載,幫助即時解決詐欺(address fraud in real-time)等問題。

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蘋果、特斯拉終須一戰?馬斯克頻畫大餅意在爭奪人才?

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 人力資源

澳洲金融評論(AFR)8 月 20 日報導,蘋果(Apple Inc.)執行長提姆庫克(Tim Cook)受訪時表示,他對人工智慧(AI)感到興奮,當代 iPhone、iPad 以及 Apple watch 充滿 AI 元素。庫克說,這些都只是 AI 效能的開端,AI 將可協助人類處理每天必須做的一些無聊事務,如此一來,人們就可以有更多時間做喜歡做的事情。 繼續閱讀..