全球半導體企業的資本資出不斷擴張,卻難以解決持續已久的晶片荒問題。《華爾街日報》報導指出,原因是晶片商專注於佈局尖端晶片產能,最為稀缺的舊世代製程晶片因為利潤微薄,業者不願重押投資,導致產能無法滿足訂單。
晶圓廠狂砸錢,為何晶片仍缺?先進、成熟製程兩樣情 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 10 日 8:42 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件 |
Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計,滿足 HPC、汽車應用 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 11 月 09 日 9:11 | 分類 5G , IC 設計 , 晶圓 | edit |
EDA 設計業者益華(Cadence)近日宣布,攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術(包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等);加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析(STA)簽核方法,進而縮短設計周轉時間,得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。
力拚電動車市場,2021 全年車用 MLCC 需求上看 4,490 億顆,明年成長力道佳 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 11 月 08 日 15:52 | 分類 汽車科技 , 財經 , 零組件 | edit |
TrendForce 表示,第四季各家 MLCC 供應商訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)呈下滑,不僅消費性產品需求走緩,ODM 廠持續受晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響,削弱客戶拉貨動能。反觀第三季起至今,汽車市場仍維持強勁的需求,成為供應商在新產品規劃與產能擴增的重點方向,預估 2021 年車用市場 MLCC 需求達 4,490 億顆,年成長率 20%。 繼續閱讀..
工研院估今年電動車銷量大增九成,明年首破千萬輛 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 11 月 08 日 11:40 | 分類 電動車 | edit |
工研院產科國際所預估,今年全球電動乘用車銷量可達 995.9 萬輛,較去年大增 89.5%,明年全球電動乘用車銷量將首次突破千萬輛,達到 1,289.7 萬輛,占全球整車銷量比重提升至 14.3%,預估最快到 2023 年,純電動車比重有機會超過混合動力車。
