Category Archives: 晶圓

看好公司發展，Pat Gelsinger 再逢低買進英特爾股票
作者 |發布日期 2023 年 03 月 08 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Barron′s 報導，雖然處理器龍頭英特爾 (Intel) 這幾年遇到不少挑戰，但 2021 年新執行長 Pat Gelsinger 推出 IDM 2.0 戰略，全球投資近千億美元新建晶圓廠，以 4 年內掌握 5 代先進製程技術，目標 2025 年重回半導體領導者地位。即便市場人士質疑是否能達成目標，但 Pat Gelsinger 似乎深信不疑，更加碼購買英特爾股票。

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聯電 40 奈米吃大單，宣布與英飛凌簽訂長期合作協議擴大車用市場
作者 |發布日期 2023 年 03 月 07 日 15:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

車用電子大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯電於 7 日同宣布，雙方就車用微控制器 (MCU) 簽訂長期合作協議，擴大英飛凌 MCU 在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 技術，於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。

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美國首度揭露晶片製造激勵細節，台積電補貼額度勝三星
作者 |發布日期 2023 年 03 月 03 日 10:05 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

地緣政治影響，讓兩大晶圓製造企業台積電與三星皆積極赴美設廠，而美國政府對於在美製造的補貼方式與幅度，一直是業界盯梢重點。根據南韓媒體 Pulse 的報導，美國政府首度公布晶片製造補貼細節，三星在德州的設廠，最高可望拿到 26 億美元的資金補助；若以此類推台積電可獲得補貼，最高將落在 60 億美元的規模，額度將超越三星一倍。 繼續閱讀..

台積電各製程共 39 條晶圓產線，三星則藉記憶體成最大先進製程商
作者 |發布日期 2023 年 03 月 03 日 6:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

根據研究機構 Knometa Research 發表的「全球晶圓產能報告」分析顯示，到 2022 年底，三星、SK 海力士、美光等三大記憶體半導體製造商合計擁有全球先進製程產能的 76%，其中絕大部分用於先進 DRAM 和 3D NAND Flash 快閃記憶體的生產。

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