Category Archives: 晶圓

美國晶片法案補助額外條件讓業界傻眼，恐增台積電壓力
作者 |發布日期 2023 年 03 月 01 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國政府半導體製造業 390 億美元補助，加上 130 億美元科學研究經費補貼，總計 520 億美元，2 月 28 日開始受理企業申請，本讓許多企業備感期待，但美國商務部提出超額利潤回饋與必須為員工提供兒童托育等規定後，讓不少企業失去興趣。

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美國啟動晶片資金補貼申請，規定企業利潤回饋與提供員工兒童保育
作者 |發布日期 2023 年 03 月 01 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

美聯社報導，美國商務部啟動半導體廠商補貼申請計畫，總計 390 億美元政府補貼申請，讓業者建設新工廠和擴產。商務部規定，所有申請美國政府補貼的企業都需公布詳盡財測，回饋超額利潤，還須規劃如何培養本地勞動力。獲 1.5 億美元或更多補貼的企業，也必須提供員工兒童保育。

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Rapidus 首座晶圓廠地點呼之欲出，鄰近新千歲機場受青睞
作者 |發布日期 2023 年 02 月 24 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

媒體報導，日本國家支持的半導體企業 Rapidus，首要任務是提高日本先進半導體製造競爭力，考慮於日本北海道投資 5 兆日圓建設第一座晶圓廠，最早 3 月前決定選址。日媒最新報導，Rapidus 首座晶圓廠預定地就在北海道新千歲機場旁邊，未來可享有交通便利優勢。

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