電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高，進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計，2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元，占整體半導體產值約 18.6%；到了 2025 年，全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元，主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。
Category Archives: 晶圓
市場強勁需求帶動，2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 22 日 13:15 |
|
根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。
