近期兩岸晶圓代工業者陸續公布 2021 年第三季財報，從獲利狀況比較，台灣晶圓代工廠相對優異。財信傳媒集團董事長謝金河就在個人 Facebook 粉絲頁以 「台灣晶圓代工產業的卓越」 為題表示，張忠謀在玉山科技協會演講不斷強調台灣晶圓代工產業在台生產的卓越性，這次第三季季報進一步看到端倪。
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Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計，滿足 HPC、汽車應用 |
作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 11 月 09 日 9:11 |
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EDA 設計業者益華（Cadence）近日宣布，攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術（包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等）；加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析（STA）簽核方法，進而縮短設計周轉時間，得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。
