就在當前處理器龍頭英特爾（intel）針對該把未來處理器代工業務交給台積電，還是三星來負責，其結果要等到 2021 年第 1 季才會得知的情況下，根據國外科媒體《Tomshardware》的報導指出，從英特爾官網的求才消息內容中發現，台積電除了負責 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 運算卡之外，雙方將擴大合作，還可能為英特爾生產 Atom 和 Xeon 等兩個等級的處理器。
Category Archives: 晶圓
驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程，高通：2 年半前就決定 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 12:40 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888，高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示，預計 5G 毫米波（mmWave）標準會在 2021 年爆發，且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準，未來將有很大的市場發展。
半導體風雲錄》台積電與三星之爭！張忠謀：三星是厲害對手，台積電還沒贏 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 8:00 |
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近年來，在半導體產業當中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭台積電與競爭對手南韓三星的競爭。雙方從製程演進、客戶數量、市占排名、資本支出，一直到市值多寡都讓大家拿出來比較。目前，雖然台積電在其市場占有率上有過半的競爭優勢。不過，三星也非省油的燈，2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額，希望能在 2030 年超車台積電，成為非記憶體的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶，連台積電創辦人張忠謀都表示，三星電子是很厲害的對手，台積電還沒有贏。因此，在可以期待的未來是台積電與三星的競爭仍將持續，鹿死誰手也還沒有明確的答案。
環球晶擬收購 Siltronic，美系外資調升目標價 |
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中央社|發布日期
2020 年 12 月 01 日 15:00 |
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環球晶計劃收購全球第 4 大矽晶圓廠 Siltronic AG，美系外資認為，產業整併有助刺激矽晶圓產業景氣上行週期，看好環球晶明後年獲利率表現，升評至買進，目標價調高到 680 元。 繼續閱讀..
不受摩爾定律限制，ASML 開始設計 1 奈米製程曝光設備 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 01 日 6:00 |
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根據外媒報導，日前在日本東京舉行了 ITF（IMEC Technology Forum,. ITF）論壇。在論壇上，與荷蘭商半導體大廠艾司摩爾（ASML）合作研發半導體曝光機的比利時半導體研究機構 IMEC 正式公布了 3 奈米及以下製程的在微縮層面的相關技術細節。根據其所公布的內容來分析，ASML 對於 3 奈米、2 奈米、1.5 奈米、1 奈米，甚至是小於 1 奈米的製程都做了清楚的發展規劃，代表著 ASML 基本上已經能開發 1 奈米製程的曝光設備了。
環球晶擬併 Siltronic AG，瞄準 12 吋霸主地位 |
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MoneyDJ|發布日期
2020 年 11 月 30 日 18:10 |
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環球晶再出手併購！繼在 2016 年底併購 SunEdison Semi 後，再度宣布擬以每股 125 歐元，公開收購全球矽晶圓第四大廠──德國世創電子（Siltronic AG），雙方的結合將打造一個產業領導者，結合後更能互補有效投資並擴充產能，目前此併購案進度仍在第一階段，未來仍要通過雙方的最後定案合約及各國公平會的審核，實際交割時間仍未定，但環球晶若成功併入 Siltronic AG，其在全球 11 個國家將會擁有 19 個工廠，規模實力更進一步之外，更瞄準成長最快速的 12 吋矽晶圓市場，挑戰日系矽晶圓廠的地位。 繼續閱讀..
力積電預計 12 月上旬登錄興櫃，啟動重返資本市場企劃 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 30 日 17:40 |
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晶圓代工廠力晶積成製造公司（力積電）於 30 日舉行興櫃前公開說明會，董事長黃崇仁在致詞前表示，力積電前身力晶半導體在 2012 年 4 月正式下市之後，中間經過 8 年時間償還銀行團的新台幣 1,200 億元債務。而在全體員工努力下，預計在 2020 年 12 月重新在興櫃上市，為接下來重回資本市場做準備。黃崇仁強調，力晶自下市之後沒有經過重整的步驟，再以力積電重新回到資本市場的過程，已經創下台灣證券史的重要里程碑。
