Category Archives: 晶圓

蘋果 2020 年開始採用 M1 處理器平台,可節省約 25 億美元成本

作者 |發布日期 2020 年 11 月 19 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

蘋果在 2020 年第 3 度召開的產品發表會上,秀出首個自研的 ARM 架構處理器 M1 之後,在憑藉著台積電 5 奈米先進製程的打造,在其中嵌入達 160 億個電晶體的幫助下,使其運算能力強大,技驚四座。接下來還預計搭載在新發表的 MacBook Air、13 吋 MacBook Pro 及 Mac mini 等 3 款新產品上,並且還將花兩年的時間把其他所有的產品都轉移到 M1 平台上,正式與英特爾說分手。對此,有業界人士指出,蘋果 2020 年這項處理器平台的轉移動作,將使得公司節省下 25 億美元的費用,且未來全部產品轉移之後,節省的金額還會再增加。

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台積電市值超越南韓三星,韓媒直指股價被低估

作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際貿易

台積電與南韓三星真是死敵,從訂單數量、先進製程到技術專利等,無一不比,現在更比市值規模。根據南韓媒體《BusinessKorea》最新報導,雖然三星股價 2020 年至今上漲超過 20%,但仍不及台積電這段時間成長 65%。南韓媒體將三星市值不及台積電的原因,歸咎於股價低估。

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2020 年全球晶圓代工產值估年增 23.8% 創新高,先進製程與 8 吋產能為 2021 年競爭關鍵

作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 10:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下半導體研究處表示,2020 年疫情導致眾多產業受到衝擊,然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態,加上 5G 智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估 2020 年全球晶圓代工產值年成長將高達 23.8%,突破近十年高峰。 繼續閱讀..

武漢弘芯爛尾中國政府接手,蔣尚義發律師信說明已辭所有職務

作者 |發布日期 2020 年 11 月 17 日 21:35 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 公司治理

16 日《科技新報》才報導,先前稱為「中國最大半導體騙局」的半導體廠武漢弘芯,日前查證確認正式由中國政府接手。至於,先前被挖角擔任武漢弘芯執行長的台積電前共同營運長蔣尚義,則是已傳出請辭返美的消息。之後隨即在 17 日,就有中國媒體報導指出,蔣尚義方面透過律師發表聲明表示,個人已於 2020 年 6 月辭去武漢弘芯一切職務,且弘芯也已經接受了蔣尚義遞交的辭呈。因此,自 7 月開始,弘芯也已不再向蔣尚義支付薪水。

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曾狂言併台積電變落魄國家隊!中國紫光 56.4 億債務展期方案未通過,陷實質違約

作者 |發布日期 2020 年 11 月 17 日 16:55 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

2015 年曾高調宣布併購矽品、力成等公司,更曾狂言準備併購台積電的中國半導體國家隊紫光,近期陷入財務危機風暴。台積電股價飛越 500 元之際,據中國《財新網》報導,中國紫光集團 2017 年發行的 13 億人民幣(約新台幣 56.4 億元)規模私募債券「17 紫光 PPN005」展期方案表決無效,等於這筆債務屬於實質性違約,集團面臨總額高達 1,500 億元有息債務危機下,中國半導體夢也將付出代價。 繼續閱讀..

外媒評因台積電 5 奈米吃緊,使三星取得 M1 處理器訂單是一廂情願

作者 |發布日期 2020 年 11 月 17 日 15:40 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

隨著蘋果自研筆電處理器 M1 問世,憑藉優秀性能,市場預估新搭載 M1 處理器的蘋果相關產品會帶來換機潮。在市場對 M1 處理器大量需求下,南韓媒體報導,因台積電生產 M1 處理器 5 奈米製程產能吃緊,使三星有機會吃下 M1 處理器代工訂單。不過外媒《VentureBeat》報導,因台積電 5 奈米製程產能不足,蘋果將捨棄台積電求助三星生產 M1 處理器,只是一廂情願的想法。

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簡化磁感測器製造成本,3D-MICROMAC 全新雷射退火系統亮相

作者 |發布日期 2020 年 11 月 17 日 15:23 | 分類 IC 設計 , 尖端科技 , 晶圓

為了加快磁感測器生產時程,雷射微機械加工以及卷對卷(R2R)雷射系統供應商 3D-Micromac 今日宣布推出首款供磁感測器成形的工業選擇性雷射退火系統 microVEGA xMR,並已獲磁感測器製造業者 Crocus Technolog 採用,將用於生產消費性電子產品、工業與物聯網(IoT)應用的穿隧式磁阻(Tunnel Magnetoresistance,TMR)感測器。

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武漢弘芯爛尾由中國政府接手,後續是否再投資目前沒確認

作者 |發布日期 2020 年 11 月 16 日 17:00 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導,先前稱為「中國最大半導體騙局」的半導體廠武漢弘芯,日前查證確認正式由中國政府接手。先前被挖角擔任武漢弘芯執行長的台積電前共同營運長蔣尚義,已傳出請辭返美的消息。武漢弘芯是否於中國政府接手後繼續投資發展,目前也還未確定。

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華邦電 9 月認列新唐併購 Panasonic 半導體虧損 2.54 億元,衝擊股價走跌

作者 |發布日期 2020 年 11 月 16 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

記憶體大廠華邦電 16 日在台股大漲的情況下,股價卻逆勢下跌,其主要原因於上週公布的 2020 年第 3 季財報,單季稅後純益為新台幣 3.31 億元,較第 2 季大減 53.3%,也較 2019 年同期減少 44%,每股 EPS 來到 0.08 元。累計,前 3 季稅後純益 9.54 億元,較 2019 年同期減少 35.06%,每股 EPS 來到 0.24 元。在此情況下,持續衝擊華邦電股價,16 日收盤價來到 17.05 元,下跌 0.35 元,跌幅為 2.01%。

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聯手 GTAT,英飛凌擴大碳化矽供應搶攻工業、車用市場

作者 |發布日期 2020 年 11 月 16 日 12:46 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 汽車科技

布局碳化矽(SiC)市場,英飛凌(Infineon)近日宣布與 GT Advanced Technologies(GTAT)公司簽署碳化矽晶棒供貨協議,該合約的初始期限為 5 年。透過這份供貨合約,英飛凌可進一步擴大碳化矽供應能力,滿足不斷成長的需求;並且迅速擴展針對消費和汽車應用的產品組合,例如 CoolSiC 系列產品。

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南韓在 EUV 技術專利積極追趕,恐成為台積電未來潛在威脅

作者 |發布日期 2020 年 11 月 16 日 11:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據南韓媒體《BusinseeKorea》的最新報導指出,由於極紫外光 (EUV) 曝光技術牽涉新一代半導體的生產,而且影響邏輯晶片與記憶體的先進製程,這使得南韓方面不斷強化其在專利上的申請數量。根據南韓知識產權局(KIPO)的統計數據顯示,2019 年南韓企業或單位提出有關 EUV 專利的申請數量首次超越國外企業,這將成為南韓企業未來發展 EUV 技術與產品的利器。

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