Category Archives: 晶圓

產能吃緊後,晶片設計業者怎麼因應?

作者 |發布日期 2020 年 11 月 06 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片

8 吋晶圓產能吃緊,使供應鏈出現缺料的風險,對上游 IC 設計廠商來說更是一大考驗,加上投片於 8 吋晶圓廠的產品為數眾多,包含 MCU、觸控晶片、電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨識晶片等都囊括在內,幾乎所有消費性電子產品都可以看到 8 吋晶圓的影子。加上封測廠也吃緊,使得 IC 設計廠商好煎熬。依照過去的慣例,第 4 季就會談妥隔年度的產能量、價,到底現在談得如何?IC 設計廠商又該怎麼因應呢? 繼續閱讀..

8 吋喊漲?晶圓代工三雄不同調

作者 |發布日期 2020 年 11 月 05 日 12:15 | 分類 晶圓 , 晶片

新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情意外引爆遠距商機,加上 5G 進入世代交替,帶動了 NB、PC、平板、手機等電源管理 IC、驅動 IC、CIS 感測器代工需求增加,加上近年 8 吋廠供給有限,還有貿易戰轉單的推波助瀾,讓 8 吋晶圓代工產能變得炙手可熱,並頻頻傳出漲價消息,最高漲幅達 20% 以上。 繼續閱讀..

世界先進第 3 季營收創新高,每股 EPS 來到 0.93 元

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進 4 日召開線上法人說明會,並公布第 3 季財報。財報顯示,第 3 季營收為新台幣 83.44 億元,較 2020 年第 2 季增加 1.4%,較 2019 年同期增加 17.1%,創歷史新高紀錄。毛利率 34%,較第 2 季增加 0.8 個百分點,營業利益率 22.7%,稅後淨利來到 15.27 億元,較第 2 季增加3%,每股 EPS 來到 0.93 元,符合先前預期。

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2020 年全球 12 吋廠投資金額將創歷史新高,台灣排名全球第 2

作者 |發布日期 2020 年 11 月 04 日 10:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會表示,在武漢肺炎疫情加速全球數位轉型的推動下,2020 年 12 吋晶圓廠投資較 2019 年成長 13%,超越 2018 年創下的歷史新高。而且,成長態勢可望一路持續到 2021 / 2022 年,預計在 2023 年將再創高峰,成為半導體產業又一個豐收年。

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DRAM 市場正值跨世代交替,2021 將是 DDR5 啟用元年

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 14:34 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示,以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言,當前最主流解決方案為 DDR4,該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢,預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。 繼續閱讀..

英特爾若決定擴大外包台積電,恐衝擊美國俄勒岡州生產研發據點

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電準備迎接處理器龍頭英特爾的外包訂單,英特爾也表示最快將在 2020 年底宣布是否擴大外包機制當下,其實有一群人正在擔憂,就是英特爾美國俄勒岡州雇用的 2.1 萬名員工及當地相關企業。英特爾目前是俄勒岡州最大投資企業,一旦擴大晶片外包生產,勢必衝擊當地職缺及影響當地經濟發展。

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SEMI:Q3 全球矽晶圓出貨面積年增近 7%、季減 0.5%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:05 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)11 月 3 日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告,今年第三季全球矽晶圓出貨面積達 3,135 百萬平方英吋(million square inch,MSI),雖較上一季萎縮 0.5%,但較去年同期的 2,932 百萬平方英吋明顯成長,增長幅度達 6.9%;SEMI 並表示,第三季全球矽晶圓出貨面積較上季下滑,但全年表現仍強勁。 繼續閱讀..

聯發科購買生產設備租賃力積電,突顯聯發科營運與晶圓代工市場狀態

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年前 3 季繳出亮麗成績單的 IC 設計大廠聯發科,因為預期當前晶圓代工產能吃緊,恐衝擊本身產品生產出貨的情況下,日前公告向國際半導體設備大廠採購一批晶圓製造設備,將將其設備採購來的相關設備,租賃給力晶集團旗下的力積電來進行生產代工。而聯發科的舉動除了象徵公司在接下來的營運依舊持續看好之外,也顯示晶圓代工產能供不應求的情況將持續。

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簡山傑:聯電 8 吋訂單滿到 2021 年,購併對象也一直在尋找中

作者 |發布日期 2020 年 10 月 31 日 14:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年前 3 季,晶圓代工大廠繳出每股 EPS 1.5 元的好成績,使得投資人也進一步期待聯電未來的表現。聯電總經理簡山傑則是表示,2020 年到目前為止看起來狀況都很好,現階段還沒有見到甚麼變化。至於 2021 年的狀況,目前則還需要進一步觀察,目前還不是太清楚。但是以目前聯電的情況來看,預期的表現將會是正向的。至於,目前關心的變數最重要的會是經濟會不會進一步改變的問題上。

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聯電 40 週年家庭日,2020 年營運好成績發每人萬元紅包

作者 |發布日期 2020 年 10 月 31 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 31 日慶祝公司成立 40 周年,並舉行家庭日活動。由於聯電 2020 年前 3 季繳出亮麗營運成績,因此董事長洪嘉聰特別在活動致詞時宣布,聯電全體員工每人將收到新台幣 1 萬元的獎金,以聯電目前約 2 萬名員工計算,聯電總計將發出 2 億元的紅包。

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繼三星後,SK 海力士宣布 2021 下半年採 EUV 生產 1a 奈米製程 DRAM

作者 |發布日期 2020 年 10 月 30 日 16:15 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

根據國外媒體報導,荷蘭曝光機生產大廠艾司摩爾(ASML)是目前全世界唯一生產極紫外光曝光設備(EUV)的廠商,用於先進半導體製程,也就是 7 奈米以下製程扮演關鍵性角色,包括台積電及三星都用來生產先進處理器(CPU)及繪圖晶片,另外三星也用在記憶體 DRAM 製造。為了追上三星腳步,南韓另一家記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)也宣布,預計自 2021 下半年開始量產採 EUV 技術的 DRAM。

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