晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術，半導體設備相關供應鏈業者表示，台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示，一但通過測試認證，台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。
Category Archives: 材料、設備
Renesas 收購 Transphorm，加速推動氮化鎵裝車計畫 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 01 月 26 日 7:20 |
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2024 年 1 月 11 日瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）宣布與美國氮化鎵廠 Transphorm 達成最終收購協議。Renesas 將以每股 5.1 美元現金收購美國氮化鎵功率半導體廠 Transphorm 已發行的所有普通股。
村田復工計畫全出爐，軟板廠 3 月上旬重啟生產 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 01 月 24 日 14:15 |
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日本石川縣能登半島 1 月 1 日遭遇規模 7.6 級的強震，而全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg）在北陸 3 縣（石川線、福井縣、富山縣）設有 13 座工廠，其中生產 MLCC、連接器、壓電等產品的 10 座工廠已陸陸續續在 1 月 11 日之前復工，目前剩 3 座工廠進行停工。而村田停工的廠房復工計畫全數出爐，最新宣布，生產樹脂多層基板「MetroCirc（軟板的一種）」的「Wakura 村田製作所」將在 3 月上旬重啟生產。
增產 MLCC？村田展開購地協商，考慮蓋新廠 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 01 月 23 日 8:43 |
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為了增產積層陶瓷電容（MLCC）？MLCC 龍頭廠村田製作所（Murata Mfg）已展開購地協商、考慮興建新工廠，目標 2030 年左右完工。
