Category Archives: 材料、設備

汎瑋明年啟動越南北寧設廠！估 2025 年第二季導入量產
作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 13:02 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

受到電子功能材料需求復甦，汎瑋材料今年 9 月興櫃掛牌後，明年將申請轉上櫃，董事長李家旺表示，今年第二季後因客戶庫存去化順利，營運狀況較第ㄧ季改善，隨著旺季到來，掌握市場狀況，明年在電子功能材料方面，樂觀看待營運成長可期。

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搶攻歐美高階市場！國巨完成施耐德高階工業感測器事業部收購
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 18:21 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

國巨 2022 年 10 月宣布以現金收購法國施耐德電機高階工業感測器事業部（Telemecanique Sensors），今日宣布雙方在各項整併及交割作業完成後，今年 11 月 1 日正式完成收購，未來將持續聚焦高階利基型領域的營運策略，提升國巨在全球利基型零組件解決方案供應商的市場地位。

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首家綠能環保股掛牌上市！華懋首日大漲 95.58% 可望現賺 6.5 萬元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 11:31 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

華懋今日以每股承銷價 68 元掛牌上市，首日上演蜜月行情，早盤以 114 元開出，上漲 46 元，漲幅 67.64%，股價一度衝高至 133元，大漲 65 元，漲幅 95.58%，代表中籤者可望現賺 6.5 萬元，為台股資本市場綠能環保類股再添新生力軍。

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台積電衝刺 3DFabric，Ansys 攜手微軟協助提升功能可靠度
作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 9:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

Ansys 宣布與台積電和微軟合作，驗證分析採用台積電 3DFabric 封裝技術製造的多晶片 3D-IC 系統機械應力的聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，這些要求使用 TSMC 的 3DFabric (全面 3D 矽堆疊系列和先進封裝技術) 提升先進設計的可靠度。

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中國客戶加速投資，晶片設備商 TEL 調高 WFE 預估
作者 |發布日期 2023 年 11 月 13 日 9:07 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

中國客戶加速投資，日本半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL、Tokyo Electron Limited）調高今年（2023年）全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；Wafer Fab Equipment，WFE）市場規模預估，且上修今年度財測，其中上季（7-9 月）中國市場占 TEL 整體營收比重首度衝破四成大關。

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