Category Archives: 材料、設備

AI 推升 MOSFET 拉貨動能！力士科技 8 月營收月增 10％
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

力士科技公告 8 月合併營收 6,609 萬元，月增 10.09％，主要受惠 AI 浪潮興起，包括廣達、光寶科與緯創等因應 AI 相關需求，對 MOSFET 拉貨動能明顯拉升，使廣達、光寶科等客戶出貨量呈現逐月成長走勢，挹注力士自 4 月起已連續四個月維持正成長，下半年樂觀不看淡。

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因應全球半導體市場上兆美元商機，東京威力科創持續投資台灣
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在市場預估 2030 年全球半導體產值將達到 1 兆美元的情況之下，為了協助客戶能夠持續成長，全球半導體設備大廠東京威力電子持續加強投資。根據東京威力科創總裁張天豪表示，公司繼 2 年多年在台灣投資先進技術訓練中心之後，還將針對新竹的無塵室規模加倍，以協助客戶發展最新的先進技術。此外，在 2024 年底還將成立台南營運中心，屆時在台灣的員工人數將會大幅提升。

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良率、效率同時兼顧，Micro LED 轉移技術有望走向「混合式轉移」
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 22:35 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

TrendForce 今（5 日）舉辦 Micro LED Forum 2023，邀請許多廠商分享次世代顯示市場趨勢。TrendForce 資深研究副總邱宇彬認為，今年 Micro LED 很大應用在於元宇宙，許多技術必須克服，如半導體相關結合技術，自從友達宣告量產 Micro LED 手錶後，如何縮減成本更是許多廠商著眼的目標。 繼續閱讀..

徐秀蘭：環球晶持續全球本土化，半導體下半年依舊辛苦
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 21:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

環球晶董事長徐秀蘭指出，半導體是高度集中但每個國家各勝擅場的產業，又以晶圓代工最高度集中，矽晶圓排名第二，設備市場排名第三，區域分工又可望帶來降低成本優勢，約可減 35%~65% 生產成本。不過前兩年全球許多國家將半導體拉至國安層級，希望佈建完整供應鏈，20 年來全球化局面被破壞。

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400 億美元創史上新高！中國新一期大基金將投資本土半導體設備
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

華為推出搭載麒麟 9000s 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 後，外界關心中國是否突破美國封鎖，路透社引用兩位知情人士說法，中國將推出新國家投資基金，目的為半導體產業募資約 400 億美元，發展技術以追上美國和其他對手。

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半導體商機突破兆元美金，應材七年投資 40 億美元創新設備發展
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示，隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求將進一步提高，同時也推動半導體產業成長，預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰，應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）」 中心 （以下簡稱為 EPIC 中心）。

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Ewellix 高精度線性解決方案，助力半導體產業精準定位
作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 14:38 |
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分類 尖端科技 , 材料、設備 , 零組件

半導體產品主要可分為知名台灣廠商台積電所製造的積體電路（IC）、分離式半導體元件例如電晶體、光電式半導體例如發光元件三種類別。根據 SEMI 國際半導體產業協會指出 2022 年全球半導體設備出貨金額達 1,076 億美元，鑒於全球汽車電子市場和車用晶片市場的前景看好，SEMI 也樂觀預估 2028 年全球汽車電子市場規模上看 4,000 億美元，年複合成長率高達 7.9%，顯示汽車電子產業的龐大成長動力。 繼續閱讀..

英特格發聲明再控家登侵權，家登回應：尚未收到法院函文暫不回應
作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠英特格 1 日宣布就競爭對手家登精密未經授權實施英特格中華民國發明第 I606534 號及 I515159 號專利權之行為，向台灣智慧財產及台灣智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟，本專利侵權爭議涉及家登製造與銷售的特定晶圓傳送盒，侵犯英特格具擴散器的前開式晶圓傳送盒（FOUP）技術。

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家登強化半導體在地供應鏈，聯手 9 家廠商瞄準美國建廠客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 11:17 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

前一天才宣布將發行國內第四次無擔保轉換公司債，發行總金額上限為新台幣 12 億元，募得價款要用於南科航太業務廠房興建的半導體設備商家登，31 日又宣布將聯手國內  9  家包含材料、設備、系統與微塵污染防治的相關半導體供應鏈廠商，進一步擴大半導體本土供應鏈聯盟，同時也預計成立美國子公司，透過參股家登美國子公司的方式，布局美國市場，就近服務赴美設廠的半導體製造大廠。

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