爆群聚感染、近百名染疫，村田一座 MLCC 工廠停工 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 08 月 26 日 8:55 |
|
全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg）旗下一座 MLCC 主要據點因爆發群聚感染，有近百名員工確診新冠肺炎（COVID-19），因此將自 8 月 25 日起停工一週。
耀登宣布攜手中華電信建立亞洲首座 5G O-RAN 認證實驗室 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 25 日 16:40 |
|
看準 5G O-RAN 商機，無線射頻技術服務供應商耀登科技攜手電信龍頭中華電信，建立旗下「耀睿實驗室」成為全球第一家榮獲 O-RAN Alliance 認可的 Open Testing and Integration Centre (OTIC) 的第三方公正實驗室，同時也是全亞洲唯一的 OTIC 實驗室。未來，中華電信需要使用的5G O-RAN 電信設備都將透過該實驗室進一步認證。耀登科技表示，該實驗室自 6 月份啟動以來，國內相關5G O-RAN 電信設備商的設備都已經進駐實驗室開始進行測試認證當中。
外資：恐慌時刻未到！原料成本降，鋼鐵股將續衝 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 08 月 25 日 11:30 |
|
全球經濟走出疫情衰退以來，鋼價和鋼鐵股雙雙出現驚人漲勢，Seaport Global 認為，相關股價仍有上行空間，好日子還沒結束。
工研院與中油合作發展 5G 銅箔基板關鍵樹脂原料 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 24 日 11:30 |
|
隨著 5G 通訊帶動相關產業快速發展，也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求，根據工研院 IEK Consulting 推估，2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元，到 2025 年產值將突破 83 億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發 5G 創新樹脂材料，同步國際大廠頂尖技術，產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求，預估國內自主化進口替代將達 30% 以上，促使石化業與 PCB 產業升級，攜手搶攻全球龐大 5G 應用商機。
2021 年第三代半導體投資創新高，SEMI 力推台灣國家隊成形 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 23 日 17:10 |
|
據 SEMI（國際半導體產業協會）功率暨第三代半導體（化合物半導體）晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024），全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動，過去幾年呈現快速擴張，SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元，創歷史新高，2022 年預計再成長至約 85 億美元，年複合成長率（2017~2022）高達 15%。
瑞典首批無石化燃料「綠色鋼鐵」，成功交付 Volvo |
|
作者
Daisy Chuang|發布日期
2021 年 08 月 21 日 11:30 |
|
未來鋼鐵業或許會有新的面貌，瑞典鋼鐵製造商 SSAB 表示，目前已經生產世界上第一批無化石燃料參與的「綠氫鋼鐵」，並交給首位客戶：瑞典車廠 Volvo。
