市場研究及調查機構 Gartner 在最新研究報告中指出，雖然近兩年全球晶片業資本支出大幅提升。但是，其中每投資 6 美元，用於生產成熟製程晶片的部分不到 1 美元。因此，使得成熟製程生產的晶片將持續呈現供不應求。所以，這也造成近期已成熟製程發展為主的國內晶圓代工大廠聯電產能供不應求的情況。近日市場傳出，即便代工價格每季調漲，但聯電的晶圓代工產能至 2022 年之前已經完全售完的消息。
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Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計，滿足 HPC、汽車應用 |
作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 11 月 09 日 9:11 |
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EDA 設計業者益華（Cadence）近日宣布，攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術（包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等）；加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析（STA）簽核方法，進而縮短設計周轉時間，得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。
