根據南韓媒體報導，三星電子系統 LSI 部門已與國內晶圓代工廠聯電簽署智慧型手機相機 CMOS 圖像感測器的委外代工合約，使聯電持續提升營收動能。
Category Archives: 晶圓
波蘭及中國學者組成團隊，研製金奈米粒子電晶體 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 02 月 26 日 12:00 |
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據波蘭新聞局（PAP）及 PolandIn 日報報導，由波蘭 Bartosz Grzybowski 教授（Institute of Organic Chemistry PAS and Korean UNIST）及 Yong Yan 教授（University of Chinese Academy of Sciences, Beijing）領導的團隊展示如何用金奈米粒子（gold nanoparticles）製造電晶體（transistors），該電晶體具有抗彎曲、防水及防火花的功能，其應用像油漆一樣，與傳統的半導體材料不同。 繼續閱讀..
晶圓半導體產能爆發，1 月製造業生產大增 19.67% |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 02 月 26 日 9:10 |
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5G、車用電子應用大爆發、晶圓代工產能持續攀高，1 月製造業生產指數創下歷年單月次高，年增率高達 19.67%；其中電子零組件業年增不僅創下連續 14 個月雙位數成長，積體電路生產增幅更是飆升到 24.67%。
