Category Archives: 材料、設備

鴻海工業富聯河南周口廠正式啟用，年產值預計超過 31 億人民幣
作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 12:33 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

鴻海旗下工業富聯宣布，位於河南周口巿進行了第一期廠區開工啟動儀式，正式啟動生產穿戴裝置、智慧手機、平板、PC 之關鍵結構件。該廠總投資金額約為人民幣 15 億元，總占地面積約為 164,000 坪，分為兩期開發運營，第二期廠區奠基儀式亦將緊接著於 4 月 28 日舉行，初步估計廠區工程全數完成後，年產值預計可超過 31 億人民幣。

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為顯示器添加「好料」，默克大啖智慧生活新商機
作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 9:04 |
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分類 3C螢幕、電視 , 光電科技 , 公司治理

一場疫情改變了人們生活、工作型態，遠距工作、學習的加速普及，推升人們對顯示器的需求。與此同時，顯示器也持續朝著「智慧顯示」的方向邁進，將各種創新顯示裝置導入不同的垂直應用情境，例如教育、娛樂、醫療、交通、零售、製造等領域，延伸出新的智慧科技應用。而要實現更智慧的顯示器，除了要有新的顯示技術外，新型顯示材料也是不可或缺的一環；為此，默克（Merck）致力於推動材料創新，助力顯示產業實現跨界智慧生活應用。

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香蕉樹幹也成為好生意，烏干達新創事業轉化農業廢棄物為有機紡織品
作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 8:45 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 食品科技

台灣是香蕉王國，台灣人對香蕉很熟悉，在地球另一端的非洲國家烏干達，香蕉也是主要農產品，許多人民的主食是香蕉，但香蕉採收後香蕉樹幹就無用了，過去都是燒掉或讓它自然腐敗，烏干達新創事業 TexFad 看到商機，因香蕉樹幹是天然纖維來源，可做成紡織品主打天然有機市場。 繼續閱讀..

第三代半導體潛力大！「10 檔概念股」最具想像空間，股價隨時起飛
作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 8:00 |
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分類 晶圓 , 材料、設備 , 財經

台積電在半導體代工市場席捲全球，成為世界霸主，中國在第一代與第二代半導體布局嚴重落後，因此新「十四五規畫」預計將投資 10 兆元台幣，發展第 3 代半導體。全球對第三代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 繼續閱讀..

張忠謀說三星仍是台積電最大對手，近期半導體設備就搶輸三星？
作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 16:30 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

就在日前台積電創辦人張忠謀演講時坦承，目前三星仍是台積電最大競爭對手，顯示台積電目前與三星的競爭仍激烈進行。據南韓媒體報導，台積電與三星的競爭目前在採購半導體領域持續進行。台積電與三星都積極布局擴產當下，三星卯足全力搶購相關半導體設備，且近期採購設備比例超越台積電。

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康寧參展 Touch Taiwan 2021 展示最新玻璃技術，在台發展 20 年打造堅實基礎
作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 12:30 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 面板

康寧參展今年的智慧顯示展覽會（Touch Taiwan 2021），現場展出多款應用於顯示與消費性電子產品的最新玻璃技術、表面平滑且高緻密度的帶狀陶瓷基板 Corning Ribbon Ceramics、以及有抗微生物功效的塗層添加劑 Corning Guardiant。

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元太新竹廠擴 4 條電子紙材料產線，號召夥伴組電子紙產業聯盟
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 17:45 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

電子紙大廠 E Ink 元太科技參與本週 21 日至 23 日於台北南港展覽館所舉行的 2021 Touch Taiwan 系列實體展，現場展出 3 大彩色電子紙技術全系列產品、柔性可摺疊及可捲繞式電子紙技術。元太今年營運展望將比去年更好，年初更號召其產業鏈相關公司，組成電子紙產業聯盟，將投入教育、物流等領域的市場開發。

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台灣透明 Micro LED 發展再添優勢，工研院開發低繞射透明面板技術
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 12:01 |
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分類 光電科技 , 尖端科技 , 會員專區

經濟部技術處今日於 Touch Taiwan 2021 攜手台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）、群創、友達、達運精密以及工研院等產研機構，發表高值化、產線轉型升級及先進顯示科技應用成果。其中，工研院開發出「低繞射透明面板結構設計」，大幅降低透明顯示器繞射強度，讓透明 Micro LED 顯示器上的文字、畫面變得更清晰，推升台灣在透明 Micro LED 顯示系統與應用上的競爭優勢。

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因應併購案與未來市況需求，環球晶三計畫募集數百億營運資金
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

矽晶圓大廠環球晶為增加營運資金，以因應未來一但併購完成德國矽晶圓廠世創（Siltronic）後的市場發展需求，21 日召開董事會後宣布相關募資計畫，預定將以包括發行公司債、現金增資、以及發行海外存託憑證的方式，募集總計將新台幣數百億元的資金。

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