半導體設備及材料大廠美商應用材料(Applied Materials, Inc.)執行長 Gary Dickerson 表示,應用材料至今尚未取得供貨中國晶圓代工廠中芯國際的許可。未來仍持續強化半導體生產材料、結構與技術競爭力。
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萬物皆可印的 3D 列印,這次盯上了森林 |
| 作者 愛范兒|發布日期 2021 年 06 月 06 日 0:00 | 分類 3D列印 , 材料、設備 |
當環保越來越受重視,森林危機也引起更多人關注,包括 3D 列印的先驅者。 繼續閱讀..




