Category Archives: 晶片

拓墣觀點》HP 推出 Envy 系列產品，創作者筆電市場需求仍延續
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 7:15 |
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分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 處理器

HP 甫於 3 月 23 日發表「Envy 17」及「Envy x360 15」兩款 Envy 系列創作者筆電更新產品，以搭載第 11 代英特爾 Core i7 處理器及 NVIDIA GeForce MX450 獨立顯卡等規格，進一步滿足創作過程中要求的筆電高速運算與精準顯像能力。由於創作者筆電細分市場需求漸增趨勢下，各大筆電廠商如 HP、Dell、華碩、宏碁、微星、技嘉、蘋果等已著手布局完整產品線，未來勢必為整體成長乏力之消費性筆電市場注入新的成長動能。 繼續閱讀..

憂心過於依賴台灣半導體生產，劉德音：晶片短缺與晶圓廠所在地無關
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 7:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球晶片供應不足引發國際緊張，認為市場過度依賴台灣晶片。台積電董事長劉德音表示，晶片供應短缺與晶圓廠所在地並無關係，全球晶片供應短缺是因為庫存、重複下單、疫情下宅經濟發酵，帶動市場需求等 3 大原因。

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台灣戴爾：晶片缺貨潮中有競爭優勢，漲價與否視成本與市場決定
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 16:15 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球半導體缺貨，在競爭對手陸續宣布調漲價格後，全球個人電腦大廠戴爾科技集團（DELL）表示，未來產品價格是否調漲，仍須看零組件成本與市場的需求決定。因戴爾累積多年個人電腦及伺服器生產經驗，以及強大供應鏈管理優勢，將是因應半導體缺貨情況的最佳利器。

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就近支援半導體客戶，KLA 大舉招募近百人才創歷年紀錄
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 10:51 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

半導體設備商美商科磊（KLA）宣布，將在台展開大規模招募活動，募集近百位人才。KLA 表示，此次春季招募將於4月展開，在台北、台南、新竹等縣市及校園舉辦多場面談會和說明會；同時，2021 年 KLA 台灣的徵才規模也將創歷年新高。

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英特爾重啟鐘擺開發節奏與開發者論壇，是重振雄風還是迴光返照？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 8:00 |
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分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

最近英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 那場爆炸性的線上主題演講，除了藉由投入晶圓代工市場與業界徹底接軌的 IDM 2.0 戰略，還有兩件讓人頗有迴光返照之感的大事：鐘擺（Tick-Tock）節奏回歸，與開發英特爾者論壇（IDF；Intel Developer Forum）復活。 繼續閱讀..

SK 海力士預測儲存未來：3D NAND 600 層以上，DRAM 10 奈米以下
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 7:45 |
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分類 儲存設備 , 晶片 , 記憶體

最近 IEEE 國際可靠性物理研討會，SK 海力士分享近期和未來技術目標願景。SK 海力士認為，層數增加到 600 層以上，可繼續提高 3D NAND 容量。此外有信心借助極紫外（EUV）光刻技術將 DRAM 技術擴展到 10 奈米以下，以及將記憶體和邏輯晶片整合到同設備，以應付不斷增加的工作負載。 繼續閱讀..