Category Archives: 晶片

更高效能才是王道！超導 AI 晶片新創 Snowcap 籌得 2,300 萬美元
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 8:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 新創

Snowcap Compute 是一家致力開發超導 AI 運算晶片的新創公司，該公司成立宗旨是打造出效能超越當前最佳 AI 系統，同時只消耗一小部分電力的電腦。該公司週一（6/23）宣布，獲得來自 Playground Global、Cambium Capital 和 Vsquared Ventures領投的 2,300 萬美元（約新台幣 6.8 億元）資金。  繼續閱讀..

英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。 繼續閱讀..

台灣 5000 大企業營收創新高！AI 助攻台積電獲利王、緯創重回前十大
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 12:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

根據 CRIF 中華徵信所最新出版的「2025 台灣大型企業排名 TOP5000」結果顯示，儘管過去一年受到通膨、美中貿易戰，但在美國降息、 AI 快速興起，使得科技業在 2024 年得到嶄新的發展機會，以輝達為核心結合台積電的先進晶片製程，帶動整個 AI 供應鏈，使得台灣成為最大的受益國。

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智原最新 SerDes IP 導入聯電 22 奈米，攻工業自動化、AIoT 等商機
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:57 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布其 10G SerDes 矽智財現已導入聯電 22 奈米製程。該最新 SerDes IP 符合高速傳輸需求，支援多種主流協定，並針對工業自動化、AIoT、5G 數據機、光纖到府（FTTH）與先進網通等應用進行最佳化。 繼續閱讀..

小米註冊 XRING O2 商標，製程升級恐遭美禁令掣肘
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 9:32 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

中系手機品牌小米近年積極推進自研晶片戰略，繼發表首款採用 3 奈米製程的自研 SoC「XRING O1」（玄戒 O1）後，最新消息顯示，小米已完成新一代晶片「XRING O2」的商標註冊，意味開發工作已在進行。不過隨著美國對中國技術出口的限制趨嚴，小米下一代晶片是否能如期進入先進製程節點，仍存在高度不確定性。

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傳中國欲以軍用稀土換取美國放寬 AI 晶片管制
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 國際貿易 , 技術分析 , 晶片

路透社 16 日報導，中國、美國雙方代表在倫敦貿易協商，中方代表試圖以中國解除軍用稀土產品出口管制，換取美國解除 AI 晶片出口管制，惟雙方並未達成協議。美國財政部長 Scott Bessent 也表示，美方不會放鬆 AI 晶片管制以換取稀土資源。 繼續閱讀..

研調：全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%，台積電市占增至 35%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

調研 Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。 繼續閱讀..