台積電第三季預期再成長,資本支出調高到 300 億至 320 億美元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Category Archives: 晶片
ASML 第二季營收略優於預期,對全年展望維持不變 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
全球晶片微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 發布 2024 年第二季財報,銷售淨額 (net sales) 為 62 億歐元,淨收入 (net income) 為 16 億歐元,毛利率 (gross margin) 為 51.5%。另外。第二季訂單金額為 56 億歐元,其中 25 億歐元為 EUV 訂單。ASML 同時公布 2024 年第三季財測,預估銷售淨額約 67 至 73 億歐元之間,毛利率預估約 50% 至 51%。
有利薄型筆電?傳英特爾拉高次代 CPU 工作溫度上限 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 17 日 13:45 | 分類 半導體 , 處理器 |
市場謠傳,英特爾(Intel Corp.)次世代 CPU 能夠承受的最高工作溫度,有望比當代版本更高。 繼續閱讀..



