Category Archives: 晶片

3 奈米供不應求!產能已年增三倍,台積電:仍在滿足客戶需求

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行技術論壇,資深廠長黃遠國指出,2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率(CAGR)超過 25%;另持續投資,2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求,今年 3 奈米產能比去年增加三倍多,這其實還不夠的,還在努力滿足客戶需求,先進製程產能快速提升也面臨挑戰。 繼續閱讀..

台積技術論壇開場!萬睿洋:透過 3D 封裝,實現單晶片整合超過兆個電晶體

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示,為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體,展望未來 AI 創新,高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體,這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..

輝達第一季財報亮眼,陸行之示警:第二季看不到獲利預期驚奇

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達 (NVIDIA) 2024 年第一季財報亮眼,前外資知名分析師陸行之在 Facebook 個人粉絲頁表示,Nvidia 盤後大漲超過 5%,破千美元創新高,又宣布 6 月 7 日股票一拆十,雖然分拆讓投資人興奮及公司持續看好前景,但第二季實在看不到獲利預期驚喜。

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互補式堆疊電晶體的革命

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片

上一篇文章首先介紹了降低晶片功耗的重要性,並指出降低晶片工作電壓是有效的方法。接著,介紹了堆疊奈米片的技術,堆疊奈米片是一種新型的電晶體架構,具有比傳統鰭式電晶體更好的效能和功耗表現,將是晶片發展的重要方向。(本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所劉致為特聘/講座教授以及其研究團隊,經科技新報編修為上下兩篇,此篇為下篇。)

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從 FinFET 到 GAA,晶片上電晶密度的極限?

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶片

傳統半導體尺寸的微縮,使得電晶體的閘極長度 (gate length) 也逐漸縮小。為了評估半導體晶片製作技術,傳統上常使用電晶體的閘極線寬作為指標,因為閘極線寬越小,代表電晶體越小,相同尺寸的晶片就能容納更多的電晶體,進而意味著功能越多、效能越好。(本文出自國立臺灣大學電子工程學研究所劉致為特聘/講座教授以及其研究團隊,經科技新報編修為上下兩篇,此篇為上篇。)

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AI PC 大戰!安謀處理器抬頭,不再是英特爾天下

作者 |發布日期 2024 年 05 月 23 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

微軟與英特爾同為 Wintel 聯盟的親密戰友,隨著微軟 Copilot+ PC 20 日登場,首波產品居然是內建高通的安謀(Arm)架構驍龍 X系列處理器,讓外界見識到高通從手機跨入 PC 領域,蹲了幾年練功後,AI PC 時代似乎終於迎接安謀架構處理器的新高峰。 繼續閱讀..