Category Archives: 晶片

格羅方德因應汽車業 ACE 趨勢擴產,艾司摩爾創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

日經亞洲評論週四(9 月 16 日)報導,美國晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundries)表示,因應史無前例的全球供給短缺,今年的汽車晶片產出至少將會呈現倍增,並將投資 60 億美元來擴大整體產能。格羅方德的汽車晶片客戶包括博世(Bosch)、福斯(Volkswagen)、恩智浦(NXP Semiconductors NV)以及英飛凌(Infineon)。

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德國德勒斯登日前大規模停電,恐衝擊歐洲最大晶圓廠聚落

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 0:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外電報導,歐洲半導體重鎮之一的德國德勒斯登 (Dresden) 在當地時間本週一 (13日) 下午發生大規模停電的情況。根據負責該地區電力供應的 SachsenEnergie 發布的消息顯示,當地有 95% 的區域都在停電的範圍,影響多達 30 萬戶,而且停電的時間長達 1~2 小時。而由於德勒斯登當地是歐洲重要的晶圓廠聚落,目前在當地設廠的包括晶圓代工大廠格羅方德 ( GlobalFoundries)、汽車晶片大廠英飛凌 (Infineon)、以及新落成的博世 (Bosch) 12 吋廠,停電情況恐將造成影響。

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大摩:半導體需求可能高估,代工廠 Q4 恐面臨砍單

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

IT 之家引用「愛集微」報導,近日摩根士丹利表示,整體半導體需求可能高估,已看到智慧手機、電視及電腦等半導體需求轉弱,LCD 驅動 IC、利基型記憶體及智慧手機感測器庫存會有問題,預計台積電及力積電等代工廠,最快今年第四季會發生訂單削減。 繼續閱讀..

2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收達 298 億美元,下半年成長動能將放緩

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動 2021 年第二季全球前十大 IC 設計業者營收至 298 億美元,年增 60.8%。其中,台系業者表現亮眼,聯發科(MediaTek)與聯詠(Novatek)年成長率皆超過 95%,而超微更以接近 100% 的成長幅度,拿下第二季營收排名成長率之冠。 繼續閱讀..

無需特定解碼硬體,美科學家研發能破解各種代碼的晶片

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 9:00 | 分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

為了實現更高的處理效率,國外科學家研發一款「通用解碼晶片」。麻省理工學院(MIT)近日宣布,攜手波士頓大學(Boston University)和愛爾蘭梅諾斯大學(maynoth University)的研究人員,研制出首個能解碼任何代碼的晶片,可應用於 AR、VR、遊戲、5G 網路及依賴最小延遲處理大量數據的連接設備。

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目標成為第二家聯發科!義傳科技推出首款 5G-NR 晶片

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:59 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台灣 5G 正式進入商用,對小型基地台(小基站)的需求隨之增加,義隆電子公司義傳科技宣布,推出第一款 5G 新產品 Yucca(MT38212 2×2 5G-NR RF 射頻端收發器晶片,MT3812),正式進軍 5G 市場,並完成由國發基金及台杉投資共同領投的新一輪募資,全力衝刺 5G 發展。

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AMD 指公司未來 2 年還會很大成長,晶片供不應求逐漸紓解

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

過去幾年處理器大廠 AMD 營收一直穩健成長,2020 年 AMD 營收更達創紀錄的 97.63 億美元,2021 年預計將達 155 億美元。由於全球供應鏈短缺問題,AMD 能達到這成績非常不容易。外媒《SeekingAlpha》報導,AMD 財務長 Devinder Kumar 在 2021 年德意志銀行技術大會表示,AMD 2022~2023 年仍然有很大成長空間。

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跨國串聯加深化 AI 晶片技術,台美半導體研發聯盟簽署 MOU 

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:46 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際觀察

A I晶片是人工智慧物聯網(AIoT)的重要核心,而為加速 AI 晶片技術發展,工研院與台灣人工智慧聯盟(AITA)、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(CHIPS)攜手合作,於今日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄(MOU)」,希望以台灣 AIoT 優勢加上美國高效能運算發展經驗,攜手強化台美前瞻半導體技術研發與互補、加深台美供應鏈合作。

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三大關鍵原因影響力積電,外資給予劣於大盤投資評等

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告,圖像感測器客戶上海韋爾半導體旗下子公司豪威科技 (OmniVision)因市場需求減少,不再以高價向晶圓代工大廠力積電訂購晶圓,還有顯示驅動 IC 市場需求放緩,加上與力積電晶圓代工關聯性達 60%~70% 的 DRAM 市場降溫,預期力積電營運動受限,給予力積電「劣於大盤」投資評等,並將目標價由原本每股 67.1 元降至 57 元。

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沒有 12 吋廠競爭力低於競爭對手,外資評價世界先進劣於大盤

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

目前全球晶圓代工產能欠缺,晶圓代工廠商投資人看法多偏正面,並預期短期無法緩解供應吃緊,晶圓代工廠發展仍指日可待。卻有外資反其道而行,對國內晶圓代工廠世界先進給予「劣於大盤」,並目標價由每股 173 元調降至 145 元。調降原因不是看淡晶圓代工產業前景,而是世界先進本身競爭力與聯電比較。

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