全球晶圓廠產能第一季成長 1.2%，中國增加最多 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 17 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 全球晶圓廠產能持續成長，國際半導體產業協會（SEMI）指出，第一季產能成長 1.2%，預估第二季將再成長 1.4%，中國依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。 繼續閱讀..
英特爾換掉代工負責人更顯壓力，韓媒：超車三星很難 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 17 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 韓國媒體報導，英特爾大膽宣稱到 2030 年全球晶圓代工市場超越三星，登上全球第二。但上次任命僅一年多，英特爾就換掉晶圓代工部門主管，顯示面臨更多困境。 繼續閱讀..
每美元高五倍性能！Ampere、高通合作推高效 AI 伺服器 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 17 日 10:44 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 甲骨文投資的晶片新創公司 Ampere Computing LLC 與高通攜手進軍 AI 領域，將合作推出 AI 伺服器。此外，Ampere 還計劃明年推出一款領先業界的 256 核心處理器。 繼續閱讀..
高通預期今年後不會從華為獲產品營收，僅剩授權金可收 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 美國商務部上週吊銷英特爾和高通的華為出口許可證，外界猜測是禁止他們與華為合作，英特爾隨後將單季營收預期下調近 5 億美元，高通預計 2024 年後將不再從華為獲得產品營收，但會繼續收取專利使用費。 繼續閱讀..
結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。 繼續閱讀..
應用材料財報、財測勝預期，中國營收占比突破四成 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:40 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）美國股市 16 日盤後公布 2024 會計年度第二季（截至 2024 年 4 月 28 日）財報：營收報 66.46 億美元、略高於一年前同期 66.30 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 5% 至 2.09 美元。 繼續閱讀..
中國傳要求車廠：國產晶片採購比重提高至 25% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 17 日 8:47 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 強化自家半導體供應鏈，中國政府傳要求比亞迪（BYD）等中國車廠擴大採購國產晶片，2025 年將國產車用晶片採購比重提高至 25%。 繼續閱讀..
英特爾擬棄 Ponte Vecchio 伺服器 GPU，重心轉向 Gaudi 2 / 3 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 17 日 7:20 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 | edit 英特爾 2023 年 1 月推出 Ponte Vecchio，是有史以來最具雄心的資料中心 GPU。但綜合外媒報導，英特爾已通知合作夥伴，準備開始「日落」進程，精力重回瞬息萬變的高性能運算（HPC）領域。 繼續閱讀..
AI 加持 PC 產業向上發展，明年滲透率上看五成 作者 陳 冠榮|發布日期 2024 年 05 月 16 日 18:56 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit 2024 屬 AI PC 元年，搭載 NPU 加速 AI 運算、可離線執行生成式 AI 的 AI PC 將成今年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）一大亮點，未來半年至一年將看到更多 AI PC 上市。資策會 MIC 數據指出，今年 AI PC 滲透率約 15%~16%，明年三、四成甚至接近五成。 繼續閱讀..
為下代 5 奈米處理器鋪路，華為與中芯國際轉移麒麟 9000S 資源 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 外媒報導，華為麒麟 9000S 不但讓華為奪回流失的中國市場，讓蘋果等感到緊張，也可能讓美國拜登政府努力限制華為發展，卻毫無結果感到沮喪。但市場消息，華為因轉向大規模生產下世代智慧手機和個人電腦處理器，不得不轉移麒麟 9000S 的資源與產能。 繼續閱讀..
良率表現接近 N3E！台積電 N3P 按計畫下半年投產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電近期分享 N3 家族的最新進度，N3P 按原訂計畫於下半年投產，跟 N3E 相比，N3P 有望提高性能效率和電晶體密度。 繼續閱讀..
群聯推企業級 SSD 品牌 PASCARI，強攻企業高效能存儲解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體 IC 設計廠群聯宣布，推出企業級 SSD 品牌 PASCARI，將以定位高階的 X200 系列 PCIe 5.0 SSD 為主要產品。群聯表示，這是一項重要的戰略布局，是為了應對生成式 AI 的快速發張，以及迎接企業對高效能儲存解決方案的殷切需求。 繼續閱讀..
崇越第一季 EPS 4.11 元，淨利、EPS 雙創歷史同期新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 半導體材料廠崇越科技召開法人說明會，公布 2024 年第一季財報，營收金額達 119.3 億元，母公司業主淨利達 7.75 億元，較 2023 年第四季增加 22.3%、較 2023 年同期增加 4.7%。每股 EPS 4.11 元，較 2023 年第四季 3.35 元，成長 22.7%，並優於 2023 年同期的 4.07 元，較 2023 年同期成長 1%，淨利、EPS 雙創歷史同期新高。 繼續閱讀..
日本 Rapidus 攜美新創，推動低功耗 AI 晶片研發製造 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 16 日 12:05 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的半導體研發 / 製造 / 銷售公司（晶圓代工公司）Rapidus 宣布攜手美國新創企業，推動資料中心用低功耗 AI 半導體（晶片）的研發製造。 繼續閱讀..
台積電贈 12 吋高階製程設備！驅動工研院半導體技術升級 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:24 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 為使台灣半導體優勢結合生成式 AI 帶動全產業創新，經濟部長期部署「晶創台灣方案」，提升半導體微縮製程的關鍵技術，並全力促成全球晶圓製造龍頭台積電捐贈三部 12 吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界及學術界的服務量能。 繼續閱讀..
