台積電亞利桑那晶圓廠發生意外工人送醫，官方說明來了 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國亞利桑那州媒體報導，當地時間 15 日下午 2 時 45 分，台積電亞利桑那州廠區發生爆炸，一名工人送醫。台積電最新回應，因進場廢硫酸外包清運槽車異常，一名外包商清運司機查看時發生意外，不影響營運或工程。 繼續閱讀..
【最新】台積電亞利桑那州晶圓廠爆炸，一名工人送醫 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國亞利桑那州媒體報導，當地時間 15 日下午 2 時 45 分，台積電亞利桑那州廠廠區發生爆炸，一名工人送醫。台積電尚未公開說明，但衝擊台積電股價，股價一度最高新台幣 856 元新高，爆炸後股價跌至最低每股 844 元。 繼續閱讀..
AI 伺服器強勁，鴻海早盤股價漲近 5% 創 16 年高點 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit 工業富聯看好今年人工智慧 AI 伺服器強勁成長，激勵母公司鴻海今天開盤股價勁揚，最高 179 元，漲 8.5 元，漲幅 4.98%，創 2008 年 6 月上旬以來高點，市值增加至新台幣 2.48 兆元，穩居台股個股第 2 大。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM4 採用第六代 1c 製程 DRAM 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士今年 IEEE IMW 國際存儲研討會，分享 HBM4E 記憶體開發週期縮短到一年，也介紹更多細節。SK 海力士技術員 Kim Kwi Wook 表示，SK 海力士計劃第六代 10 奈米級 1c 製程 32Gb DRAM 裸片構建 HBM4E 記憶體。 繼續閱讀..
台積電衝 854 元新天價，市值突破 22 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 16 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今天股價持續走高，達 854 元，再創新天價，市值攀高至新台幣 22.14 兆元。 繼續閱讀..
NAND Flash 價漲，鎧俠六季來首度賺錢 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 16 日 9:18 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 廠商減產、供需平衡改善，帶動 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）價漲，NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）營收七季來首度呈現增長、且六季來首度賺錢。 繼續閱讀..
中國大廠合作開發 HBM 獲進展！力拚 2026 年生產 HBM2 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:48 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 會員專區 | edit 根據消息來源和文件顯示，兩間中國晶片製造商正處於生產高頻寬記憶體（HBM）半導體的早期階段，這主要用於 AI 晶片組。雖然在美國出口限令下，中國目前只在舊版 HBM 獲得進展，但也逐步擺脫對外國供應商的依賴。 繼續閱讀..
聯發科攜手輝達研發 Arm PC 處理器，採台積電 N3E 與 2.5D 封裝受期待 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 輝達宣布攜手聯發科推出結合人工智慧的 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）後，兩家合作更深入，開發 Windows PC 的 Arm 架構處理器，首款產品採台積電 3 奈米與 2.5D 封裝，最終目標是進入高階筆電市場。 繼續閱讀..
不僅 Windows，高通將讓 Snapdragon X Elite 支援 Linux 作者 Alan Chen|發布日期 2024 年 05 月 15 日 14:42 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 | edit 高通近日宣布，即將在今年中上市的 Snapdragon X Elite 也將正式支援 Linux 系統。 繼續閱讀..
怪獸級晶片利潤高！傳 GB200 售價達 7 萬美元，伺服器機櫃破百萬美元 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 14:06 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片 | edit Barron′s 資深撰稿人 @firstadopter 引用匯豐銀行（HSBC）分析師的話，輝達（Nvidia）Blackwell GPU 比 Hopper 處理器更貴，一顆 GB200 超級晶片價格可能高達 7 萬美元，Nvidia 更傾向銷售 Blackwell GPU 伺服器，而非單獨銷售晶片，尤其考慮到 GB200 NVL72 伺服器機櫃每台成本高達 300 萬美元。 繼續閱讀..
戴爾筆電發展藍圖，揭露英特爾、高通、AMD 新晶片上場時間 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 11:20 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區 | edit Tom′s Hardware 報導，近日電腦大廠戴爾 (Dell) XPS 筆電產品藍圖竟揭露英特爾、高通和 AMD 等 CPU 初步發表日期。Dell 是市場最大電腦廠商，故此時間表相當有可信度。 繼續閱讀..
傳三星、SK 海力士停產 DDR3 記憶體，帶動近期漲幅高達二成 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 10:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 市場消息傳出，三星、SK 海力士下半年停止供應 DDR3 記憶體，目標轉向逐漸成長的 HBM3 記憶體，帶動近期 DDR3 價格上漲，最高幅度達二成。 繼續閱讀..
台積電衝 844 元創新天價，市值攀至 21.88 兆元 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit 台積電股價持續走高，早盤達 844 元，創新天價，市值攀高至新台幣 21.88 兆元。 繼續閱讀..
三星 HBM3E 沒過輝達驗證，原因與台積電有關 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 記憶體大廠美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向輝達送樣八層垂直堆疊 24GB HBM3E，美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通過輝達驗證，並獲訂單，三星 HBM3E 卻未通過驗證。 繼續閱讀..
熊本縣知事力爭台積電設三廠，強調可能性相當大 作者 中央社|發布日期 2024 年 05 月 15 日 8:48 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 日本熊本縣知事木村敬有意爭取台積電繼續在熊本縣設三廠，並仿傚新竹打造「熊本版科學園區」。木村觀察台積電過去投資模式強調「第三座工廠（落腳縣內）可能性相當大」。 繼續閱讀..
