全球市場研究機構 TrendForce 最新研究報告指出，2014 年第一季全球智慧型手機出貨量達 2.669 億支，季成長微幅上揚 1.13%，優於原先預估。研究協理吳雅婷表示，第一季全球智慧型手機出貨動能主要來自於新興市場與中國地區， 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
不畏三星與格羅方德聯手，台積料能拿下 14/16nm 最大市佔 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 18 日 14:57 | 分類 晶片 , 會員專區 |
根據彭博社 17 日報導，三星宣示將其最先進的 14 奈米 FinFET 技術授權予格羅方德（Global Foundries,GF），而此樁全球第二大與第四大晶圓代工業者的強強聯手，也讓市場關注對台積電將形成何種衝擊。 繼續閱讀..
台積電今年營收展望樂觀，手機需求旺，客戶排隊搶產能 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 17 日 23:05 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 |
台積電今（17日）召開法說會，給出今年 Q2 營收將會落在 1,800~1,830 億元之間（以台幣兌美元 30.1 元計算)，相當於季增 22% 的樂觀財測預期。台積共同執行長暨總經理劉德音指出，台積電雖因上半年營收基期拉高，下半年成長幅度會趨緩，不過 Q3~Q4 絕對都還是會維持「正成長」，今年營運逐季成長格局確立。財務長何麗梅則表示，目前台積有很多客戶都在「排隊」，包括 28/40 奈米製程，甚至 0.15/0.18 微米的 8 吋廠訂單也相當滿。 繼續閱讀..
研調：台灣 IC 封測今年產值增幅 5.9%，優於去年 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 15 日 18:11 | 分類 晶片 , 會員專區 |
今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持 2 位數增長動能，日月光、矽品等封測大廠更持續建置先進封裝產能，支應通訊應用與先進封測的成長需求。根據研調機構 DIGITIMES Research 預估，今年台灣封測產業的總產值年增將達 5.9%，成長表現不僅優於 2013 年的 3.7%，亦優於同時期全球專業代工封測產業產值 4.2% 的年增率。 繼續閱讀..
iPhone 6 九月推？台積電 20 奈米製程傳年底月產 7 萬片 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 10 日 12:08 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 |
barron`s.com 報導，台積電 (2330) 的 20 奈米製程技術準備進度傳出比市場預期還要快，應可順利達成蘋果 (Apple Inc.) 要求、為次世代 iPhone 與 iPad 製作 A 系列處理器。
研究機構 BlueFin Research Partners 分析師 John Donovan、Steve Mullane 9 日發表研究報告指出，台積電本週就會重新開始拉升 20 奈米製程技術的產能，目標是在6月底前月產 30,000 片晶圓(wpm) 繼續閱讀..
聯電/世界 3 月營收攀高；Q1 不淡、雙雙走揚 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 10 日 8:21 | 分類 晶片 , 會員專區 |
晶圓代工族群 3 月營收陸續出爐，聯電、世界 3 月營收雙雙走高，其中，聯電 3 月營收月增 9.17% 來到 112.89 億元、年增 17.61%，登上 2013 年 8 月以來的高點；世界 3 月營收則月增 2% 來到 18.65 億元、年增 10.79%，也不遑多讓登上去年 9 月以來的新高。而受益於8吋晶圓廠滿載，有電源管理 IC、大尺寸面板驅動 IC 等訂單撐腰，聯電、世界 Q1 營收也均較 2013 年 Q4 逆勢走揚，並繳出優於財測預期的成績，等於宣告半導體產業的庫存調整，已正式告一段落。 繼續閱讀..
高通發表高階 64 位元驍龍 810、808 行動處理器 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 08 日 8:12 | 分類 晶片 , 會員專區 |
全球手機晶片龍頭高通 4 月 7 日發表兩款新一代高階 64 位元行動處理器，分別為驍龍（Snapdragon ）810 與 808，預計 2015 年初上市。高通表示，兩款晶片均以 20 奈米工藝技術打造，體積更小、重量更輕且效能更高，整合的 4G 數據機無線網路速度也更快，其下載的速率是之前的兩倍。 繼續閱讀..
