Category Archives: 晶片

2014 年第一季智慧型手機出貨優於預期,帶動旺季供應鍊動能需求

作者 |發布日期 2014 年 04 月 19 日 19:53 |
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全球市場研究機構 TrendForce 最新研究報告指出,2014 年第一季全球智慧型手機出貨量達 2.669 億支,季成長微幅上揚 1.13%,優於原先預估。研究協理吳雅婷表示,第一季全球智慧型手機出貨動能主要來自於新興市場與中國地區, 繼續閱讀..

台積電今年營收展望樂觀,手機需求旺,客戶排隊搶產能

作者 |發布日期 2014 年 04 月 17 日 23:05 |
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台積電今(17日)召開法說會,給出今年 Q2 營收將會落在 1,800~1,830 億元之間(以台幣兌美元 30.1 元計算),相當於季增 22% 的樂觀財測預期。台積共同執行長暨總經理劉德音指出,台積電雖因上半年營收基期拉高,下半年成長幅度會趨緩,不過 Q3~Q4 絕對都還是會維持「正成長」,今年營運逐季成長格局確立。財務長何麗梅則表示,目前台積有很多客戶都在「排隊」,包括 28/40 奈米製程,甚至 0.15/0.18 微米的 8 吋廠訂單也相當滿。 繼續閱讀..

Google 偷師對手、Tango Project 原型機採蘋果科技

作者 |發布日期 2014 年 04 月 17 日 16:51 |
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Google 2 月發表「探戈計畫」(Project Tango),目標讓智慧手機能以 3D 方式即時捕抓真實世界影像。最近 Google 推出 200 支原型機供工程師試用,拆解之後發現,這款原型機採用蘋果 (Apple) 科技,搭載 PrimeSense Capri PS1200 3D 影像系統單晶片 (SOC);3D 體感控制商 PrimeSense 去年底遭蘋果收購。 繼續閱讀..

研調:台灣 IC 封測今年產值增幅 5.9%,優於去年

作者 |發布日期 2014 年 04 月 15 日 18:11 |
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今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持 2 位數增長動能,日月光、矽品等封測大廠更持續建置先進封裝產能,支應通訊應用與先進封測的成長需求。根據研調機構 DIGITIMES Research 預估,今年台灣封測產業的總產值年增將達 5.9%,成長表現不僅優於 2013 年的 3.7%,亦優於同時期全球專業代工封測產業產值 4.2% 的年增率。 繼續閱讀..

台積電賣世界 5% 股權,獲利逾 20 億

作者 |發布日期 2014 年 04 月 12 日 10:31 |
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台積電 (2330) 11 日於董事會通過,將以每股約 42.55 元的價格,賣出旗下世界先進 (5347) 8,200 萬股普通股,售出總額為新台幣 34 億 9,000 萬元,約與 5% 的世界股本相當。在股權充分稀釋的基礎下,台積電持有世界的股權比重,將從原本的 38.3% 降至 33.3% 繼續閱讀..

聯發科對高階產品陷入中低階市場感到無奈

作者 |發布日期 2014 年 04 月 11 日 10:58 |
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2013 年小米科技推出紅米手機大獲成功,這款產品對於業界最大的影響是將中低階智慧型手機的規格整體水準提高了一大塊,紅米手機搭載 MT6589 晶片是聯發科針對中高階智慧型手機市場的產品,但進入高階智慧型手機晶片市場的戰略受挫,聯發科感到很無奈。 繼續閱讀..

iPhone 6 九月推?台積電 20 奈米製程傳年底月產 7 萬片

作者 |發布日期 2014 年 04 月 10 日 12:08 |
分類 晶片 , 會員專區 , 財經

barron`s.com 報導,台積電 (2330) 的 20 奈米製程技術準備進度傳出比市場預期還要快,應可順利達成蘋果 (Apple Inc.) 要求、為次世代 iPhone 與 iPad 製作 A 系列處理器。

研究機構 BlueFin Research Partners 分析師 John Donovan、Steve Mullane 9 日發表研究報告指出,台積電本週就會重新開始拉升 20 奈米製程技術的產能,目標是在6月底前月產 30,000 片晶圓(wpm) 繼續閱讀..

聯電/世界 3 月營收攀高;Q1 不淡、雙雙走揚

作者 |發布日期 2014 年 04 月 10 日 8:21 |
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晶圓代工族群 3 月營收陸續出爐,聯電、世界 3 月營收雙雙走高,其中,聯電 3 月營收月增 9.17% 來到 112.89 億元、年增 17.61%,登上 2013 年 8 月以來的高點;世界 3 月營收則月增 2% 來到 18.65 億元、年增 10.79%,也不遑多讓登上去年 9 月以來的新高。而受益於8吋晶圓廠滿載,有電源管理 IC、大尺寸面板驅動 IC 等訂單撐腰,聯電、世界 Q1 營收也均較 2013 年 Q4 逆勢走揚,並繳出優於財測預期的成績,等於宣告半導體產業的庫存調整,已正式告一段落。 繼續閱讀..

iPad 化身筆電?小摩:A8 運算效能將趕過英特爾處理器

作者 |發布日期 2014 年 04 月 09 日 13:00 |
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蘋果 (Apple Inc.) iPad 的運算能力未來將能執行筆電功能?根據 J.P. 摩根(通稱小摩)的估算,即將在今 (2014) 年問世的次世代 A 系列處理器「A8」的運算效能,很可能會趕過麥金塔筆記型電腦「MacBook Airs」中採用的英特爾 (Intel Corp.) Core i5 處理器。 繼續閱讀..

半導體設備市佔往大廠傾斜,小廠漸失利

作者 |發布日期 2014 年 04 月 09 日 9:05 |
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國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)調查結果顯示,2013 年全球半導體製造設備支出總額為 338 億美元,較 2012 年下滑 11.5%。值得注意的是,去年度前五大半導體設備廠的市佔率已拉高到 57%,較前年的 52% 提升,這除意味小廠在競爭當中失利,同時也表示設備市場越來越依賴少數幾家廠商。 繼續閱讀..

高通發表高階 64 位元驍龍 810、808 行動處理器

作者 |發布日期 2014 年 04 月 08 日 8:12 |
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全球手機晶片龍頭高通 4 月 7 日發表兩款新一代高階 64 位元行動處理器,分別為驍龍(Snapdragon )810 與 808,預計 2015 年初上市。高通表示,兩款晶片均以 20 奈米工藝技術打造,體積更小、重量更輕且效能更高,整合的 4G 數據機無線網路速度也更快,其下載的速率是之前的兩倍。 繼續閱讀..