蘋果高層密訪台積電，鞏固首批 2 奈米產能 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 05 月 20 日 15:50 |
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Category Archives: 晶片
HBM3e 產出放量帶動，年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
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作者
TechNews|發布日期
2024 年 05 月 20 日 14:47 |
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TrendForce 研究，三大原廠開始提高先進製程投片，繼記憶體合約價翻揚後，公司資金增加，產能提升集中在下半年，1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%，且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%，即占投片比重高。以各家 TSV 產能看，至年底 HBM 將占先進製程 35%，其餘生產 LPDDR5（X）與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
DRAM 價格漲勢停歇，HBM 需求將推升價漲？ |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 05 月 20 日 9:11 |
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PC、智慧手機需求復甦需要時間，DRAM 價格漲勢停歇、連 2 個月呈現持平。不過使用於資料中心伺服器、生成式 AI 所必需的高頻寬記憶體（HBM）需求急增，HBM 的量產動向有望推升今後 DRAM 價格揚升。
