Category Archives: 晶片

中國半導體想超車,IC Insights:統一台灣可能是選項之一

作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 8:46 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

中國正汲汲營營的發展半導體,對此,研究機構 IC Insights 近日罕見聚焦地緣政治,對 IC 產業發表看法。IC Insights 指出,以台積電為首,台灣先進製程(10 奈米以下)產能全球第一,達 63%,中國若與台灣合併,合計擁有約 37% 全球 IC 產能,是北美 3 倍。因此「接管」(Takeover)台灣,可能會是中國考慮選項之一。

繼續閱讀..

AMD 確認 Zen 新架構 2022 年推出,支援 DDR5 功能

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

這幾年給 PC 市場很多驚奇的 AMD Zen 架構,開始於 2016 年,當時 AMD 揭露許多新架構細節,並當年底宣布新 Ryzen 品牌。導入更多內核及架構效率提升後,Ryzen 處理器讓 PC 處理器市場有更多選擇。近日 AMD 上傳新影片,行銷長 John Taylor 和技術行銷總監 Robert Hallock 不但慶祝 Ryzen 品牌發表 5 週年,更揭露新產品發展情形。

繼續閱讀..

聯發科推無線連結 Filogic 系列,支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品,分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。另外,透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案,具高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫推升的無線網路需求,搶搭相關商機。

繼續閱讀..

功率暨化合物半導體晶圓廠產能 2023 年登頂,將創每月千萬片新高

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 11:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全世界關注功率暨化合物半導體 (第三代半導體) 發展情形時,SEMI 國際半導體產業協會 13 日表示,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能 2023 年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達 1,024 萬 WPM(月產能,8 吋晶圓),並於 2024 年持續增長至 1,060 萬 WPM。

繼續閱讀..

高通宣布新一輪 100 億美元股票回購,激勵股價反彈

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美國半導體巨頭高通(Qualcomm)週二宣布新一輪 100 億美元的股票回購計畫,激勵股價在美股盤後漲 1.34% 至 124.6 美元。高通表示,董事會已批准股票回購計畫,立即生效,沒有設定截止日期,這次回購將是高通 2018 年 7 月宣布股票回購計畫的補充,其中還有 9 億美元的回購授權。

繼續閱讀..