記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 公布 2024 年第一季財報，營收 1.8931 億美元，與前一季相比減少 6%，與前一年同期相比大幅成長 53%。第一季毛利率 45%，稅後淨利 2,159 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.64 美元 (約新台幣 21 元)。
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聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案，減少 RF 晶片 45% 面積 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 05 月 02 日 15:45 |
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就在當前成熟製程有產能過剩疑慮，使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠，開始發展利基型產品，以突圍出自己的一片天空之際，晶圓代工大廠聯電宣布，推出業界首項 RFSOI 製程技術的 3D IC 解決方案，此 55 奈米 RFSOI 製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻 (RF) 效能下，可將晶片尺寸縮小 45% 以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足 5G 更大的頻寬需求。
