Category Archives: 晶片

繼續緊咬台積電，三星德州泰勒廠製程提升至 2 奈米

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 19 日 8:00 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國媒體 Etnews 報導，三星考慮將美國德州泰勒市晶圓廠製程，從 4 奈米改成 2 奈米，以與台積電美國廠和英特爾競爭。消息人士稱，三星最快第三季最後決定。

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聯詠打入 AI iPhone 供應鏈，打破過往國際大廠獨大狀態

作者經濟日報|發布日期 2024 年 06 月 19 日 7:30 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

台灣 IC 設計廠 iPhone 供應鏈終於揚眉吐氣，本土 IC 設計二哥聯詠 OLED 驅動 IC 傳出供應蘋果 iPhone 16 系列，順勢搭上 AI iPhone 引爆的龐大換機潮商機，推升聯詠下半年 OLED 驅動 IC 出貨較上半年大增五成。聯詠是第一家供應 iPhone 關鍵晶片的台灣 IC 設計廠，打破過往國際大廠獨大狀態。繼續閱讀..

風險投報率持續看漲，高盛力挺台積電目標價 1,160 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 18 日 21:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日前才因為台積電準備調漲對 GPU 大廠輝達的代工價，加上輝達方面也不反對的情況下，已經給台積電「買進」投資評等的外資高盛，現在更進一步力挺，認為成長的風險投報率提升台積電成長前景，外且也普遍看好台積電發展，所以力挺台積電目標價一舉來到每股新台幣 1.160 元的新高價位。

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天璣首擠進 Galaxy 供應鏈！三星旗艦產品將搭載高通、聯發科晶片

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 18 日 16:55 |

分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

韓國科技巨頭三星電子預計在新推出的平板電腦系列，將同時使用高通和聯發科的行動應用處理器（AP），韓媒認為，這可能延緩三星自有行動應用處理器 Exynos 擴張速度。繼續閱讀..

全台首檔主動型半導體基金！日盛全球關鍵半導體基金 7/1 開募

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 06 月 18 日 14:46 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

看好 AI 帶領半導體類股展開第四波十年大多頭，從現在至 2032 年還有超過 1.8 倍營收成長空間，尤其 AI 技術的突破帶來的需求增長將會是一個長期趨勢，日盛投信今日宣布推出全台首檔主動型半導體基金「日盛全球關鍵半導體基金」，並將從 7 月 1 日開始募集，聚焦半導體產業成長機會。

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三星做出重大決策：GPU 投資提案獲董事會批准

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 18 日 14:20 |

分類 GPU , Samsung , 公司治理

三星電子（Samsung Electronics）管理層做出重大決策，決定投資繪圖處理器（GPU）。繼續閱讀..

韓媒：三星 3 奈米功耗問題，促使客戶選擇台積電

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）晶圓代工事業「Samsung Foundry」的 3 奈米對客戶的吸引力仍舊不如台積電，除了功耗問題外，散熱也是挑戰。繼續閱讀..

發電技術若無法突破「AI 算力恐難提升」，AMD 三價值成關鍵

作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:13 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

研調機構 TrendForce 於 5/17 舉辦 AI 伺服器串聯供應鏈商機，會中邀請多位重量級業界人士開講。AMD 台灣區商用業務處資深技術顧問張歐佑豪指出，隨著生成式 AI 興起，全球對於 AI 運算力的需求急速上升，目前模型參數量已達上百億、上千億，未來運算能耗值得關注，若發電技術無法突破，AI 算力恐無法達到所需的提升。

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一打二實戰驗證完畢！ AMD EPYC™ 系列伺服器 CPU 的真正魅力

作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:13 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

人工智慧（AI）伺服器儼然成為 2024 年全球電子組裝代工（ODM/OEM）、半導體產業最熱話題，包括運算、儲存、傳輸介面同步掀起世代革命，然而，技術與成本是科技產業界永恆的命題，也因此，高階晶片設計導入電子設計自動化工具 EDA Tool，在產品結構日益複雜、迭代快速的潮流之下，已經是重要趨勢。

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