Category Archives: 晶片

半導體近期吹漲價風,兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒,台灣與中國半導體廠商均祭出漲價,以平衡市場供需。這波漲價潮中,又以台積電與聯電漲價最受關注,上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動,預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導,這波半導體業漲價後,2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房,首期預估明年第三季落成

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:10 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

日月光投資控股股份有限公司(簡稱「日月光投控」)27 日宣布,子公司日月光半導體製造股份有限公司(下稱「日月光半導體」)經 27 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司(下稱 「宏璟建設」)採合建分屋方式興建 K27 廠。

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繼英國之後,歐盟也將加入審查輝達併購 Arm 計畫

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

英國監管單位決定第二階段審查 GPU 大廠輝達併購 IC 設計矽智財全廠商 Arm 後,《英國金融時報》最新報導,監管機構與美國晶片企業進行數月非正式討論,歐盟將於 9 月初開始對併購案展開正式相關調查,這也使併購案成功前出現更多雜音。

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評台積電漲價,謝金河:半導體產業生態系正在改變

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台積電即將調漲晶圓代工價格,媒體人財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 表示,過去晶圓代工業者依賴無晶圓廠 IC 設計廠商訂單的時代,隨著晶圓產能缺乏,變成晶圓廠 IC 設計廠商必須靠晶圓代工產能維持營運動能。台積電漲價使半導體產業生態系又產生變化。

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馬來西亞半導體因疫情供應不足,預期年底可緩解

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 8:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

《路透社》報導,馬來西亞半導體產業病例激增導致生產中斷後,造成全球晶片供不應求加劇。馬來西亞半導體行業協會主席 Wong Siew Hai 指出,隨著越來越多工人接種疫苗後返回工廠,加上政府放寬關鍵產業防疫限制,可使半導體產能短缺年底前緩解。

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