Category Archives: 晶片

聯電推業界最先進 22eHV 平台,促進新世代智慧手機顯示器應用

作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布,推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和行動裝置顯示器的發展。新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能,並可縮減晶片尺寸,協助行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供更佳的視覺體驗。

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Snapdragon X Elite 筆電效能輸 M3 MacBook Air,蘋果晶片保優勢

作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 17:09 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 會員專區

高通大力宣傳全新 Snapdragon X Elite 性能,這款處理器終於在 18 日隨 Copilot+ PC 上市正式出貨。微軟和高通文宣不斷對搭載 Snapdragon X Elite 筆電和蘋果 MacBook Air 做比較,但上市後測試結果顯示,高通並未全贏,蘋果 M 系列晶片仍具性能和功耗優勢。

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漲價也要投台積電,韓媒暗諷晶圓代工客戶重視品質而非價格

作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓媒報導,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳表示支持台積電提高代工價格,蘋果、高通等其他大型科技公司也同意台積電定價調整,但漲價未嚇跑客戶,反增加台積電與客戶合作,暗諷三星折價搶客戶依然落空,也顯示晶圓代工市場注重穩定品質。

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韓系記憶體廠產能利用率恢復緩慢,下半年標準 DRAM 難現供貨吃緊

作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

韓國媒體 ETNews 引述市場人士的消息報導指出,韓國兩大記憶體廠三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 記憶體產能利用率維持在 80%~90%。而這一情況與大多數企業已達成生產正常化的 NAND Flash 快閃記憶體情況形成鮮明對比。因為除了鎧俠外,三星電子和 SK 海力士也已於本季也達到 NAND Flash 快閃記憶體產線滿載生產的情況。

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