Category Archives: 晶片

ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV，能否商業化關鍵就是成本
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵，ASML 有序執行藍圖，首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV，去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實，年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代，ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV，尋找合適解決方案。

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全球 Wi-Fi 7 產品滲透率續增，高通推新晶片搶攻消費、企業市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 14:29 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

研調機構顯示，2024 年全球 Wi-Fi 7 產品滲透率將達 6.4%，2025 年可望翻倍成長至15%；其中，智慧型手機、PC 為首波 Wi-Fi 規格升級的主力消費性電子產品。對此，高通也推出多項 Wi-Fi 7 相關產品，延伸至消費、家用、企業等不同領域。 繼續閱讀..

三星 Galaxy Book4 Edge 令人失望！網宣稱 Snapdragon X Elite 實際運行速度比 iPhone 12 慢
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 10:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

高通首批搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 平台的  將於 6 月 18 日在大型零售商販售，之後有更多合作廠商推出 Copilot+ PC。不過，外媒 Tom’s Hardware 報導，Reddit 用戶分享對三星 Galaxy Book4 Edge 的評測，認為基礎測試結果未達 2021 年發布 iPhone 12 mini 的性能。 繼續閱讀..

黃仁勳：除非有必要，不會找員工一對一開會！連馬斯克也認同
作者 |發布日期 2024 年 06 月 13 日 16:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據美國財經媒體 CNBC 的報導，2024 年 3 月，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳在史丹佛大學演講時表示，除非有特別的需要，黃仁勳不會安排他們進行一對一的會議。而這樣的管理方式，特斯拉執行長馬斯克 (ElonMusk) 也認同。

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美國晶片補助大撒幣！外媒：光今年建設資金超過前 27 年總和
作者 |發布日期 2024 年 06 月 13 日 11:54 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

美國拜登政府《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）正以歷史性的速度向晶片製造建設注資。根據美國人口普查局（U.S. Census Bureau）近期報告顯示，電腦和電氣製造建設資金成長速度相當快，政府光今年挹注資金就相當於前 27 年總和。 繼續閱讀..