Category Archives: 晶片

革命性材料－3D IC 封裝應用，奈米雙晶銅觀察
作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片
不要一天內重複用

後摩爾時代來臨，「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標，隨著製程技術逼近物理極限，加速推動了 2.5D／3D 封裝的發展，此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來，奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用，也有望讓 3D 晶片的成本降低。（資料來源：閎康科技） 繼續閱讀..

韓國專利公司控告美光侵權，索賠恐達 4.8 億美元
作者 |發布日期 2024 年 06 月 19 日 14:39 |
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分類 國際觀察 , 會員專區 , 記憶體

韓媒《韓國經濟日報》（The Korea Economic Daily）報導，韓國專利管理企業 Mimir IP 控告美光侵害專利。該案於 6 月 3 日在美國德州東區地方法院和美國國際貿易委員會（ITC）提起，目標還包括使用美光產品的特斯拉、戴爾、惠普和聯想。 繼續閱讀..

英特爾 Lunar Lake 是當年 Pentium M 再現？
作者 |發布日期 2024 年 06 月 19 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

所謂「太陽下沒有新鮮事」，對科技業尤其言之成理，多數看似神奇的「黑科技」，都建立於相似技術背景和實作原理，能否搶先競爭對手，往往決定於商業因素，近期蘋果 WWDC 揭露的人工智慧布局就是最好例證，英特爾先揭開技術細節的下代 Core Ultra 行動處理器「Lunar Lake」亦同──遭艱困的外在局勢逼到不得不提前上陣。 繼續閱讀..