Category Archives: 晶片

台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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NVIDIA 市值靠生成式 AI 稱王：硬體與軟體公司的資本競局
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , GPU

軟體業在硬體發展放緩的幾年來，由於輕資產、利潤率高的特性，所以在過去十年來，華爾街軟體業類股的表現普遍優於重資產的硬體類股。過去十年，紐約證交所的硬體指數上漲了 300%；而道瓊的美國軟體指數則上漲超過 550%；但在生成式 AI 的強力發展下，這樣的局面在今年被徹底打破──各大科技公司從 NVIDIA、AMD、超微等公司購買大量支援 AI 的 GPU 晶片。

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台積電推出全球彈性福利計畫，每年 8,000 元提供彈性使用
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 21:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在半導體產業積極徵才之際，企業如何留才也成為各公司的關鍵。為了能提供更好的留才條件，晶圓代工龍頭台積電宣布，自 7 月 1 日開始擴大員工福利，推出全球彈性福利計畫。公司預計一年提供相當於新台幣 8,000 元的彈性福利點數 8,000 點給員工申請使用，員工可依需求選擇適合的福利項目使用。

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謝清江：達發科技 2024 年四大產品線營收樂觀成長
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

聯發科子公司達發科技董事長謝清江表示，2023 年因為庫存調整與市況的關係，是公司充滿挑戰的一年。然而，從 2024 年第一季的業績來看，已經逐步回到健康的狀態。就四大產品線來說，因為 2023 年的基期比較低，謝清江認為 2024 年整體都有樂觀成長。

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